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Intel推新一代Atom(凌动)处理器E3900系列

英特尔推出新一代Intel Atom(凌动)处理器.从头开始研发的全新Intel Atom处理器E3900系列支援快速发展且日趋复杂的物联网(IoT)事业.Intel Atom 处理器E3900系列针对网路边界的应用提供卓越效能以及独特的功能组合....

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发布时间：2020-06-09

Intel为物联网智能手机推出Atom x3芯片

PCMag消息.本周三.Intel首次演示了用于驱动智能手机的Atom x3处理器.并计划为物联网推出带有3G和LTE功能的x3 芯片.Intel称.多数原始设计制造商在设计产品时.都会以Intel Atom x3-C3230RK 四核处理器作参考.At...

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发布时间：2020-06-09

针对低功耗应用而开发.锐成芯微携手中芯国际推出基于55纳米嵌入式闪存平台的模拟IP解决方案

中芯国际集成电路制造有限公司.世界领先的集成电路晶圆代工企业之一.中国内地规模最大.技术最先进的集成电路晶圆制造企业.与国内领先的超低功耗模拟IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称[ACTT")联合...

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发布时间：2020-06-09

富士通:铁电存储器我也很牛的!

铁电随机存取记忆体(Ferroelectric RAM.FRAM,或称FeRAM)由于结合了ROM与RAM的优势.具备非挥发性.高速写入.高耐受度.低功耗等方面的条件.在这几年来不断扩大市场版图.特别是在工业应用领域备受瞩目,随着物联...

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发布时间：2020-06-09

富士康IPO上市募资背后:企业经营状况及未来展望如何?

近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注.在这272.532亿元总投资金额背后.富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 募资用途富士康招股书披露...

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发布时间：2020-06-09

错失移动浪潮的英特尔狠拼[物联网"

曾错失移动浪潮的英特尔近年来一方面在平板电脑市场大发力.另一方面就是紧追[物联网".过去一年英特尔针对物联网做出了很多布局.如今他们建立了英特尔物联网平台(Intel IoT Platform)为客户和合作伙伴提供各种硬...

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发布时间：2020-06-09

IBM构建智能物联网平台欲为工业4.0铺路

当今.全球制造业正面临深刻的变革.一方面.制造商日益关注小批量.个性化生产.争夺快速增长的.以[多样微量"为特征的市场蓝海,另一方面.新技术(如传感技术.云计算.大数据.移动等)的飞速发展以及在各个领域的...

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发布时间：2020-06-09

罗德与施瓦茨发布 NGL200电源系列

得益于其高精度和快速负载恢复时间.RS NGL200系列电源完美适用于移动通信与物联网(IoT)中具有挑战性的应用.该产品的双象限架构允许其同时作为源和接收器工作.快速恢复时间使其能够处理快速的负载变化.比如当设...

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发布时间：2020-06-09

Google 新款 Brillo 物联网操作系统可完整支持 MIPS CPU 架构

11 月 6 日 - Imagination Technologies 宣布.在 Google 为物联网应用开发的新款 Brillo 操作系统中.MIPS CPU 架构是获得完整支持的主要 CPU 架构之一.Brillo 是以 Android 为基础的免费.开放性嵌入式操作系统....

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发布时间：2020-06-09

阿里成立智能生活事业部 BAT为智能硬件拼了

昨日.阿里巴巴集团宣布.成立阿里巴巴智能生活事业部.全面进军智能生活领域.阿里组建新事业部的举动.说明已经把智能生活相关部门进行了整合.同时也把智能硬件相关业务提高到了一个更重要的战略位置.目前我们已...

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发布时间：2020-06-09

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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