物联网-EDA365

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瞄准物联网装置安全问题 Arm打造通用架构

安谋(Arm)日前发布安全宣言.宣言中指出.现在的骇客无孔不入.攻击手法更加全面而复杂.物联网所带来的连线能力.意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击.为此.Arm近期推出首个通用的安全框架.其名为平台安全架构...

半导体生产

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物联网
ARM

发布时间：2020-06-01

紫光展锐助力中国联通2G转4G及物联网战略

以[新生态.大合作.共精彩"为主题的[2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会"进入第二天.中国联通携手移动通信及物联网等领域的合作伙伴共同探讨如何通过新动能驱动新生态. 分论坛环节.紫光展锐市场高级...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

华为NB-IoT物联网芯片6月底将大规模发货

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示.NB-IoT已经逐步成熟.迈向商用.蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划.包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货,Boudica 150(支持1800M)Q2可以...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

半导体新蓝海联发科砸百亿新台币攻物联网

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海.IC设计龙头联发科(2454)砸下百亿元投入物联网技术研发.为目前IC设计族群中成果最为丰硕.并与亚马逊.Tinitell.苹果和People Power建立全球合作伙伴关系.在智能家庭.车联网等...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

半导体大咖看未来10年点名HPC.物联网.车电

晶圆代工龙头台积电昨(23)日盛大举办「台积公司30周年庆」.董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴.针对半导体未来10年发展提出看法.与会的半导体大咖一致认同.以人工智慧为主体的高效能运算(HPC...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

北斗毫米级定位地图今年将在重庆运行

重庆市物联网产业协会主办的[北斗物联全球发布会暨2018物联网发展大会"举行.发布会上多款人工智能模块亮相.包括全网通智能LTE Cat.4模块S809.全网通4G无线数据物联网模块X97.NB-IOT无线数据模块X96三大物联网无...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

全球首款视频对讲机面世九方广维推出车载设备[杀手锏"

随着人工智能和物联网技术的发展.智能车载设备迎来发展黄金时期.当前.车载导航.行车记录仪.智能对讲机.智能后视镜.智能HUD等产品层出不穷.不断升级传统车辆的服务水平.据数据显示.2016年我国智能车载设备...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

全球领先的物联网OTA升级平台[ABUP艾拉比"重磅发布

2017年12月6日-8日.以[Mobility driven by AI"为大会主题的第十届TC汽车互联网大会将在上海盛大开幕.艾拉比作为汽车OTA领域的新力量应邀参与此次跨界创新盛会.并在大会同期联合上下游合作伙伴共同举办[艾拉比之夜...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

全球首个5G商用终端诞生.背后的隐世高手叫巴龙!

世界移动通信大会(MWC2018)在西班牙巴塞罗那举行.作为全球通信行业的风向标.MWC成为通信未来趋势的展示场.今年的MWC异常火爆.5G成为最大的热点.在去年12月5G的R15标准冻结后.点燃了5G的热情.2月25日.华为发...

半导体生产

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5g
物联网

发布时间：2020-05-30

全球8吋晶圆产能供不应求趋势恐延续3年

面对全球物联网应用商机大爆发.不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升.由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能.挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载.纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

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