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历史首次合作:联发科拿下 HomePod 定制 Wi-Fi 芯片订单

联发科积极争取苹果订单.传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前.将先拿下苹果智能扬声器 HomePod 的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC)订单.成为双方第一款合作产品.最快 2019 年延伸至 iPhone 芯片供应.如果算上之前已打进亚...

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发布时间：2020-06-16

联发科:不排除开发自主架构处理器可能性

外界除了对于联发科的营运状况十分关心外.从技术角度来看.联发科与高通之间.对于多核心架构的应用处理器的论战.一直都有不同的看法.而在联发科与台湾媒体面对面交流之后.近期升任的共同营运长的朱尚祖.对于自...

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发布时间：2020-06-16

联发科技积极贡献促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成

3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会在葡萄牙里斯本召开.联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明. 宣布首发版5G 新空口( NR.New Radio) 标准制定完成.这是5G标准化过程中的关键里程碑...

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5g
联发科

发布时间：2020-06-16

第一季全球半导体营收排名.英飞凌取代联发科入榜

IC Insights最新调查显示.半导体产业前10大厂排名洗牌.不加计晶圆代工厂.今年首季英特尔.三星仍稳居冠亚军.不过存储器为主的海力士.美光排名提前.英飞凌则挤下联发科.入榜前10大.下面就随嵌入式小编一起来...

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发布时间：2020-06-16

联发科Helio P70芯片发布:采用12nm FinFET制程工艺.效能提升13%

10月24日消息.联发科Helio P70芯片正式发布.官方介绍.联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺.由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成.GPU为ARM Mali-G72.与上一代Helio P60相比.效能提升13%.而且联...

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发布时间：2020-06-16

联发科Helio X20十核开发板发售:安卓6.0[mini PC"

联发科的首款10核SoC Helio X20(MT6797)已经在手机上应用.现在其开发板也问世.官方将Helio X20开发板定位为mini PC.也就是预装Android 6.0操作系统的电脑.可方便平台开发者开发复杂应用和实现更多功能.比如PO...

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发布时间：2020-06-16

联发科Helio X30一炮打响--首款10nm十核芯

自从推出全新Helio曦力品牌开始.联发科就开始向着自己的高端梦进军.可惜的是.连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少.即使是核心堆到10颗.依然因为制程和GPU而不被好评.最终沦为千元机标配.近日...

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发布时间：2020-06-16

联发科Helio X30处理器曝光:最快量产的10nm芯片

联发科在多核心的道路上越走越远.从客观角度来说.虽然目前大部分安卓应用程序对于多核心的优化都不是太给力.不少的手机厂家也就将多核心炮制成海报上的噱头.从宣传的角度上来说还是非常有益的.不过从联发科的角...

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发布时间：2020-06-16

联发科MT6753 - 64位八核.4G全网通新神器

联发科现在的速度真是有点让人眼花缭乱.各种芯片纷至沓来.且都颇具特色.昨日晚间.微博用户@手机晶片达人又曝料了联发科的最新智能手机SoC处理器路线图.新增加了一款[MT6753".联发科在今年初就已经宣布了MT6752...

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联发科
MT6753

发布时间：2020-06-16

联发科P35十核CPU曝光 10纳米芯片明年普及千元机

今年联发科与高通之间的竞争从未激烈.因为今年联发科提供很强大但非常便宜的芯片解决方案 X20.试图在高通去年颓势的情况下争取更多市场份额.然而.在高端移动芯片市场.高通依然是最大的赢家.其重新自主定制的 S...

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高通
联发科

发布时间：2020-06-16

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一颗引发行业变革的红外芯片

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