搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
联发科
联发科助推全球5G通信技术加速发展
5G.第五代移动通信技术.因更快的峰值速率.更低的功耗和更高的容量.将带来更多样的无线产品.因此.5G也被业内公认为是[开启真正万物互联的钥匙". [大带宽.低时延"的5G网络可以让网速变得更快.而5G[多连接"则...
半导体生产
|
5g
通信技术
联发科
发布时间:2020-06-02
联发科助推发展全球5G通信技术
5G.第五代移动通信技术.因更快的峰值速率.更低的功耗和更高的容量.将带来更多样的无线产品.因此.5G也被业内公认为是[开启真正万物互联的钥匙".[大带宽.低时延"的5G网络可以让网速变得更快.而5G[多连接"则可...
半导体生产
|
5g
通信技术
联发科
发布时间:2020-06-02
联发科发布六合一智能健康芯片MT6381
12月14日报道(记者 张轶群)今日.联发科技在京举行发布会.发布其面向智能健康领域的芯片产品MT6381以及MediaTek Sensio™智能健康解决方案.该方案可在60秒内测量包括心率.血压等6项重要生理数据.让消费者能够利...
半导体生产
|
芯片
联发科
MT6381
发布时间:2020-06-02
联发科左抱Amazon.右拥Google 独霸全球语音助理装置芯片
联发科18日在2017 Google I/O开发者大会.隆重推出专为智能语音助理装置(Voice Assistant Devices)和智能扬声器(Smart Speakers) 产品而设计的系统单芯片-MT8516.也预告采用MT8516芯片的Google智能语音助理装置将于...
半导体生产
|
联发科
Amazon
发布时间:2020-06-02
联发科技与Google联手推动GMS Express计划
2017年11月1日消息. 联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMS Express 计划的芯片合作伙伴.这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案.包括GoogleTM 移动服务 (Google Mobile Se...
半导体生产
|
半导体
联发科
发布时间:2020-06-02
联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
4月17日消息.联发科技今日宣布与微软公司合作.领先业界推出第一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片 (SoC) – MT3620.提供内置安全与连网功能的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品.共同推动物联网创...
半导体生产
|
物联网
联发科
发布时间:2020-06-02
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
联手打造首款支持蓝牙Mesh的SmartMesh方案 建立以天猫精灵为中心的智能家居生态.2018年1月10日.北京 - 今天.联发科技与阿里巴巴人工智能实验室(AI labs)在2018国际消费电子展(CES)上签署战略合作协议.针对...
半导体生产
|
人工智能
阿里巴巴
联发科
发布时间:2020-06-02
联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)─联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60.以下简称Helio P60).该芯片采用a...
半导体生产
|
智能手机
联发科
发布时间:2020-06-02
联发科支持谷歌轻量级系统Android Oreo.终端明年Q1上市
联发科技于12月7日宣布成为谷歌Android Oreo (Go 版本)的SoC合作伙伴.为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持.预计由联发科提供支持的Android Oreo (Go 版本)智能手机于2018年第一季度在全球...
半导体生产
|
Android
联发科
工业
发布时间:2020-06-02
联发科智能机业务挑战不小.智能音箱.IoT优势明显
美系外资针对联发科出具最新研究报告指出.目前看来联发科在智能手机芯片业务上.依旧面临不少挑战.对手高通也是来势汹汹.惟在智能音箱.IoT.AIoT等领域上.联发科却是有其优势.维持对联发科的买入评级.目标价...
半导体生产
|
IoT
智能音箱
联发科
发布时间:2020-06-02
首 页
上一页
21
22
23
24
25
26
27
下一页
尾 页
|
最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片
|
相关标签
4G芯片
Helio X30
台积电
6nm
诺基亚
公司
10nm
12nm
|
热门文章
联发科2017年怎么了?2018联发科能走出低谷吗?
联发科4月营收125.7亿增逾33%,创逾3年新高
联电6月营收攀高,Q2季增0.32%
联发科宣布8,500万美元并购英特尔旗下电源芯片业务
高通抢了联发科生意:P30获OPPO和vivo认可