搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
联发科
台积电市值激增4000亿元 台湾谁能学 联发科.联电有机会
台积电12日股价再度大涨至新台币237.5元.除续创历史新高价外.市值逾6.15兆元也同登新高.台积电董事长张忠谋宣布退休后.台积电市值一口气狂增近4,000亿元的好表现.不仅证明这将是个[完美接棒".也铁定创下空前....
半导体生产
|
台积电
联发科
发布时间:2020-06-01
台积电南京厂开始装机,海思联发科是主要潜在客户
电子网消息.台积电南京12寸厂开始装机.让台积电也抢「中国制造」商机.但台积电投资重心仍集中台湾.除了12寸规模已近百万片.是大陆的50倍外.未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水.电.土地及环评.投资金额高...
半导体生产
|
台积电
联发科
发布时间:2020-06-01
台积电南京厂明天举行移机典礼,海思联发科是主要潜在客户
台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京.主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼. 由于这是台积电大陆布局的重要一环.同时也是大陆最先进的晶圆厂.张忠谋将前往见证这历史一刻.台积电除了为南京厂安排装机剪彩外....
半导体生产
|
台积电
联发科
发布时间:2020-06-01
台积电产能已现排队潮 联发科海思英伟达抢夺排队
抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前.安卓(Android)阵营出手抢晶圆代工产能!供应链传出.联发科.英伟达(NVIDIA).博通(Broadcom).海思等客户出手抢产能.台积电目前投片进入全满载.16纳米及更先进制程.8...
半导体生产
|
台积电
联发科
发布时间:2020-06-01
台积电.联发科.鸿海研发费可观 入选全球创新前百名
据台媒报道.资诚联合会计师事务所(PwC)公布最新2017全球创新一千大企业调查.调查发现.全球创新前1000名大企业研发费用创下历史新高.而台湾地区今年共有31家企业入榜.其中台积电.联发科.鸿海分别以第59...
半导体生产
|
台积电
联发科
鸿海
发布时间:2020-06-01
高通将发布骁龙660 联发科市场竞争压力加大
虽然骁龙660的处理器规格大家已经知道的差不多.规格方面可以简单理解为现有骁龙652的14nm超频版.在处理器的峰值性能.持续性能以及功耗方面的表现都要比28nm版本的骁龙652好不少.但关于这款中端芯片啥时候发布一...
半导体生产
|
芯片
高通
联发科
骁龙660
发布时间:2020-06-01
高通来了联发科咋办?魅族:三大平台共存
去年底.经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解.魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程.众多[煤油"都盼望着早日摆脱[万年联发科"的尴尬局面.如今随着魅蓝Note 6的发布.骁龙625的入驻.魅族终于进入了一个新的...
半导体生产
|
高通
联发科
魅族
发布时间:2020-06-01
高通联发科价格战倒逼联发科砍价台积电
根据半导体业界指出.高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭.直接以价格焦土战响应.大打价格战.8核中端系列芯片首次杀到10美元.甚至更低.其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元.联发科原预期新推出的P23芯...
半导体生产
|
高通
台积电
联发科
发布时间:2020-06-01
高通联发科分享OPPO下半年中端机型订单
市场传出.OPPO今年下半年推出的中端机型.除了高通拿下手机芯片订单之外.联发科也不缺席.并可望于今年第三季开始逐步出货.供应链传出.高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片.将采用三星10纳米LPE(Low Power...
半导体生产
|
高通
联发科
发布时间:2020-06-01
魅族明年Q1新机或采用联发科Helio P40
在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6 Note.引起台湾厂商担忧.不知是否会影响到与联发科的合作.据外媒报道指出.魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科Helio P40.由于P40面向中端智能手机....
半导体生产
|
联发科
魅族
发布时间:2020-06-01
首 页
上一页
32
33
34
35
36
37
38
下一页
尾 页
|
最新活动
国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程?
|
相关标签
4G芯片
Helio X30
台积电
12nm
高通
6nm
诺基亚
公司
|
热门文章
展讯创始人:半导体业大陆终超台湾 如何与联发科恶斗
联发科结盟微软攻物联网 MT3620芯片Q3问市
联发科5G基带Helio M70或在月底发布
手机需求回温缓慢,联发科第三季度难乐观
AR眼镜剖析,这次从技术层面说起