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联发科
叫板高通!联发科推世界上最小的可穿戴处理器
腾讯数码讯(Bear)联发科刚刚低调的发布了旗下最新的MT2625处理器.而这个不起眼的产品专为物联网产品打造.是目前体积最小的芯片.只有16×18毫米.支持全频段.可以在各种小型设备上运行.物联网设备与智能家居产...
半导体生产
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处理器
高通
联发科
发布时间:2020-06-01
研调:全球前十大IC设计公司Q1营收 博通第一联发科第四
根据拓墣产业研究院最新统计指出.全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收.除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落.其他大厂皆维持成长的态势.不难看出今年终端市场如数据中心.智能终端产品.网络基础建设与车...
半导体生产
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IC
联发科
发布时间:2020-06-01
联发科 推AI手机芯片
联发科(2454)昨(23)日宣布.推出新款智能手机芯片曦力P22.主打人工智能(AI)功能.让平价手机也能搭载AI.据悉.P22已获Vivo率先采用.OPPO等大厂也将跟进导入.整体出货量上看6,000万套.挹注联发科营运可期...
半导体生产
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半导体
联发科
发布时间:2020-06-01
联发科 获7纳米硅认证
联发科昨(10)日宣布.推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP.扩大客制化芯片(ASIC)产品阵线.并全力进攻网通.高速运算等市场.手机芯片供应链认为.客户积极追求产品差...
半导体生产
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联发科
7纳米
发布时间:2020-06-01
联发科2019年推7nm芯片.陈冠州接替谢清江出任总经理
联发科今日召开法说会并公布第三季度财报表现.第三季度单季每股赚3.26元(新台币.下同)较第二季度逾翻倍成长.毛利率也成长至36.4%.表现优于法人预期.同时.联发科预计明年第一季度将发布两款具备VPU的P系列新...
半导体生产
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联发科
7nm芯片
发布时间:2020-06-01
联发科20周年庆!听蔡明介讲述20年的艰辛与收获
历经二十载.联发科自1997年创立至今.已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者.2016年.联发科董事长蔡明介表示.未来5年将投资超过2000亿元新台币.投入物联网.5G.工业4.0.车联网.虚拟实境(VR)/扩增实...
半导体生产
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半导体
联发科
发布时间:2020-06-01
联发科2Q营收成长仅8% 2017年要成长有挑战
联发科受到第2季大陆智能手机产业链库存水准略为偏高的影响.总经理谢清江28日初估.公司第2季营收成长幅度将在8%内.比市场期望的10%略低一些.单季营收将为新台币561亿~606亿元.不过.第2季毛利率目标将比第1季的...
半导体生产
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半导体
联发科
发布时间:2020-06-01
联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相
联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案.已决定将在2019年正式出货.这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产.除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一...
半导体生产
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联发科
5G芯片
发布时间:2020-06-01
联发科AI技术肚量大 智能家庭.移动装置商机两手抓
联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案.在推出不到1个月的时间.就已深获大陆品牌手机客户爱戴下.第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后.联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风...
半导体生产
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AI技术
联发科
发布时间:2020-06-01
联发科MT2503 PK华为NB-IoT芯片抢占共享单车市场
联发科在手机芯片市场遭逢高通(Qualcomm).展讯夹击.跌出IC设计前三大.未来挑战还很艰巨.大力推展大陆物联网(IoT)芯片市场.在共用单车芯片平台又[冤家路窄"遭逢劲敌华为.华为目前锁定ofo.1步.摩拜三大单车企...
半导体生产
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华为
联发科
NB-loT
PK
mt2503
发布时间:2020-06-01
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