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德国博世:中国创新能力远被低估或在中国建芯片厂

新浪财经讯斯图加特时间4月28日(北京时间28日)消息.博世集团董事会成员.亚太区业务负责人泰瑞来接受新浪财经独家专访表示:在人工智能.物联网相关的创新产业中.中国已经是仅次于美国的第二大国.中国将不仅是...

半导体生产

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芯片
博世

发布时间：2020-06-03

微软:ARM架构笔记本续航惊人可隔几天充一次电

去年微软首次公开承认正在研发基于ARM架构的Windows笔记本.由高通公司的骁龙835处理器提供性能驱动.在Windows 10系统上运行模拟器来支持常规的桌面应用.尽管高通此前承诺在今年年底之前上线.但截至目前我们依然...

半导体生产

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芯片
ARM

发布时间：2020-06-03

微软:将AI芯片压缩成面包屑大小

微软研究院今年发布了一个全新的项目--将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中. 该项目称为[嵌入式学习库(ELl)".它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派.Arduinos这样的嵌入式平台上. ...

半导体生产

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AI

发布时间：2020-06-03

微软:芯片漏洞补丁会拖慢PC速度尤其英特尔处理器

新浪科技讯北京时间1月10日凌晨消息.微软周二称.为防护Meltdown和Spectre安全漏洞攻击而发布的补丁导致部分PC和服务器的运行速度变慢.其中基于老款英特尔处理器运行的系统的性能明显下降. 微软发表博文称....

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

海力士CEO前往日本寻找芯片制造关键材料

图:2019年7月21日.海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道.韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本.寻找获得关键半导体资源的方法.此前.日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

微软开发HoloLens人工智能芯片并将用在其他设备上

新浪科技讯北京时间11月2日午间消息.微软近期透露.下一代HoloLens增强现实头显将会搭载专用的人工智能芯片.不过目前看来.微软对于这种订制芯片有更远大的计划.很可能会在其他设备中使用这些芯片. 微软设备...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

微软将为 ARM 芯片加入 64-bit 支持

搭载高通 Snapdragon 平台的 Windows 笔记本虽然在连网方面有其优势.不过同时也有着没有支持 64-bit 应用程序的致命缺点.虽然微软大派定心丸.在多个场合中表示他们终究会给这 ARM 架构平台加入 64-bit app 的支持...

半导体生产

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ARM

发布时间：2020-06-03

微型金字塔纳米3D打印微型生物芯片

制作生物芯片是研究疾病的关键技术.现在正在变得更容易一些.新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔.LED光源和光化学反应.在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料. 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

海力士拟偿还8.88亿美元债务得益于芯片需求

据国外媒体报道.由于计算机内存芯片供不应求可能有助于利润创下4年来新高.全球第二大内存芯片厂商海力士计划今年偿还逾1万亿韩元债务(约合8.88亿美元). 海力士首席执行官金钟甲(KimJong-kap)日前在接受采...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

海力士:一季度DRAM芯片平均售价季涨3%

以收入计全球第二大电脑记忆芯片制造商海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)22日公布.一季度公司动态随机存取存储器(DRAM)平均售价季比上升3%.09年四季度涨幅为26%. 然而.海力士半导体公司在一份声明...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

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国产EDA的困局在哪里？

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