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Spectre和Meltdown漏洞事件芯片厂商呼吁团结防范未然

在爆发Spectre和Meltdown漏洞问题后.英特尔(Intel).超微(AMD)与安谋(ARM)等公司代表在日前DesignCon 2018大会上分别提出建言.同时也讨论芯片产业未来走向.其中包括呼吁所有业者携手合作强化安全.避免重蹈覆辙....

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

SSD控制器芯片是下一代存储之星

SSD控制器芯片目前的竞争态势越来越趋近于存储卡控制器芯片.大的国际公司包括三星.美光和东芝.希捷和西数分别收购了SandForce和闪迪.这些公司利用其在闪存领域的资源.并以此为基础.获得了决定SSD功能和可靠性...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Vishay公布2017年新[Super 12"明星产品

日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.公布2017年的[Super 12"明星产品.每一年.Vishay都会精选出12个采用新技术或改进技术.能够显著提高终端产品和系统性能的重要半导体和无源元器件....

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Xilinx.Arm.Cadence和台积公司构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

赛灵思.Arm.Cadence和台积公司今日宣布一项合作.将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片.并计划在2018年交付.这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

USB转I2S桥接芯片为数字音频设计提供简单的交钥匙解决方案

中国・北京-2017年4月20日-Silicon Labs(亦称[芯科科技".NASDAQ:SLAB)日前推出了具有固定功能的音频桥接器件.为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单.完整的解决方案.新型的CP2615数...

半导体生产

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芯片
usb

发布时间：2020-05-27

Semtech发布新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台

美国加利福尼亚州.卡马里奥市.2018年5月 – 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(NASDAQ:SMTC)日前宣布:推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台.新平台将接收器和...

半导体生产

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芯片
Semtech

发布时间：2020-05-27

SEMI反对对华贸易关税.指出其对芯片产业的影响

SEMI行业倡导全球副总裁Jonathan Davis昨天呼吁从特朗普政府提出的关税清单中删除100多种产品.并强调指出.美中争端可能会引发全面的贸易战.影响加剧.包括消费价格上涨.美国贸易逆差扩大以及美国经济增长放缓....

半导体生产

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芯片
工业

发布时间：2020-05-27

ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED[SML-D22MUW"

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED[SML-D22MUW".有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化.此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同.仅为1...

半导体生产

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Rohm

发布时间：2020-05-27

中芯国际宁先捷:65纳米技术国际领先

宁先捷创业感言:在半导体芯片行业.国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备.比培养人才更难的是留住人才.北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧.对于归国的海外学人来说.最重要的就是感到...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

RDA携手中国移动5G联合创新中心共同推进5G及高频产业发展

电子网消息.2017年8月31日.中国移动5G联合创新中心与中国电子科技集团联合举办的[5G高频段国际论坛暨产业推进会"在成都召开.作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商.锐迪科微电子(以下简称[RDA")在会上获得[...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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