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Intel发货Stratix 10 SX FPGA:唯一四核A53

Intel今天宣布已经开始出货Stratix 10 SX FPGA可编程芯片.这是目前唯一集成四核心ARM A53 CPU处理器的FPGA.也是Intel收购Altera之后的一大成果.Stratix 10 SX FPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构.单芯片整合...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

在整个设计流程仔细规划如何控制IC的功耗

在许多设计中.功耗已经变成一项关键的参数.在高性能设计中.超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性.在芯片上表现为电压下降.由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样.功耗甚至会影响时序.为了处理功...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

国科微上市不满周岁股价大涨六倍

近日.国科微举办2017年度业绩说明会.包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答.向平表示.公司会持续加大芯片研发投入.形成产业集聚效应.促进产业链上的优势企业联合.努力推进芯片国产化进程. ...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

在AI移动芯片上苹果相对于华为落后了吗

众所周知.苹果是手机行业最早踏入 AI 人工智能领域厂商之一.早在2011年就已经在 iPhone 当中首度集成 Siri 只能助理.尽管后期行业大多分析认为.苹果几乎已经掉队.但苹果内部关于人工智能技术的研发从未停止.今...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

复旦大学科研团队研发[芯云"芯片开展天基物联网实验

未来我国天.空.地.海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定.安全的全覆盖.而无需再依赖移动互联网.助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级.承担这一任务的[芯云"智能芯片...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Intel CEO科再奇:不会进行芯片召回

英特尔CEO科再奇表示.公司不会召回受漏洞影响的芯片产品.此前.在1994年的时候.英特尔曾经召回额价值数千万美元的奔腾处理器.原因是该处理器中含有FDIV bug.本次被曝光的漏洞也对英特尔公司产生了类似的影响....

半导体生产

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Intel
芯片

发布时间：2020-05-27

外媒:高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;

东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注.目前虽然传出首轮是由西数(WD).鸿海.SK海力士(SK Hynix).博通(Broadcom)和银湖基金(Silver Lake Partners)出线.但日本政府也积极组成国家队救援.使整件收...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

大联大友尚集团推出贝特莱指纹识别芯片解决方案

2017年4月18日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下友尚推出贝特莱(Betterlife)BF3290指纹识别芯片方案.可应用于智能手机.平板电脑和电脑周边设备.GPS导航仪等.智能手机的...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

天翼展看车联网:芯片厂商上演[三国演义"

由中国电信和Qualcomm公司联合举办的[2017年天翼智能生态博览会在广州广交会展馆隆重举行.本届博览会以[智能创造未来"为主题.展览内容从终端产业链延伸至物联网.移动互联网.智慧家庭.智能硬件等产业生态领域....

半导体生产

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芯片
生态

发布时间：2020-05-27

宁波[芯空间":打开集成电路产业[芯"世界

近日.宁波安盾微电子技术有限公司开始装修.这是我区[芯空间"引进的第七家孵化企业. 如今.以信息技术与制造业加速融合为主要特征的智能制造成为全球制造业发展的主要趋势.宁波作为首个[中国制造2025"试点示范...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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