搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
高通
高通骁龙芯片重大变革:全面AI化
人工智能(AI).机器学习(ML)快速成为当下前沿科技的亮点.而作为人们现在接触最多的终端.手机上的人工智能场景也在逐渐挖掘.今天.高通宣布和商汤科技合作.围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品.在人工智能...
嵌入式开发
|
高通
骁龙
发布时间:2020-05-19
高通将展示第一款智能本芯片挑战英特尔
高通称.在周四于纽约召开的分析师日活动中.该公司将展示用于所谓[智能本"(Smartbook)的第一款商业化设计的芯片. 在六个月以前的台北电脑展上.高通和飞思卡尔首次提出了[智能本"的概念.来形容介于智能手机和...
嵌入式开发
|
英特尔
高通
智能本
发布时间:2020-05-19
高通重启中国业务:福建设芯片厂.开收专利费
据金融时报报道.高通在中国反垄断调查中被迫下调专利授权费.并被处以人民币61亿元的重罚后.目前的任务是把受到的不利影响降至最低水平. 现在.高通在尽力说服中国政府相信.它对于中国市场.以及小米....
嵌入式开发
|
4G
LTE
CDMA
高通
发布时间:2020-05-19
5G芯片.华为 PK 高通.谁是追赶着?
在iFixit最近的拆解中.他们认为华为首款5G智能手机Mate 20X正在使用的元器件与高通骁龙相比不但比较大.同时运行温度相对较高.在IHS Markit的拆解之后.这两个5G竞争对手之间的工程差异现在变得更加清晰.在今天发...
嵌入式开发
|
华为
高通
5G芯片
发布时间:2020-05-19
摩托罗拉放弃NVIDIA 投入高通怀抱
最近在GLBenchmark的测试中无意中发现摩托罗拉可能将离开T1的阵营.转投入到Snapdragon S4队伍中来.该设备型号为MB886.代号为Qinara.可能就是采用高通的MSM8960的Dinara.该设备采用像HTC One X一样的1.5GHz的Sna...
嵌入式开发
|
高通
摩托罗拉
Nvidia
发布时间:2020-05-19
巨头都入坑了 高通即将发布AI专用移动芯片
针对市场AI大潮.高通开发了所谓的神经处理引擎.这是一个软件开发工具包(SDK).可帮助开发人员优化其应用程序.以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理器上运行AI应用程序.这意味着.如果用户正在构建使用AI(...
嵌入式开发
|
AI
高通
发布时间:2020-05-18
三强争霸 重组64位移动应用处理器市场版图
2015年移动应用处理器(AP)将从32位进化到64位.高通(Qualcomm).联发科.三星电子(Samsung Electronics)等顶尖移动AP业者.正积极研拟战略.企图重组移动AP市场版图. 据 韩媒IT Today引用市调机构Strategy Anal...
嵌入式开发
|
三星
高通
联发科
移动应用处理器
发布时间:2020-05-18
意法半导体(ST)与高通(Qualcomm)合作开发移动智能设备传感器
整合意法半导体独有的灵活的传感器架构和高通的Qualcomm All-Ways Aware™传感器处理功能.专注移动设备性能提升.最大限度降低耗电量.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics...
传感器分类
|
传感器
半导体
高通
发布时间:2020-05-15
解读高通首款5G芯片X50:下载速度640M
高通宣布推出首款支持5G网络的芯片--骁龙X50调试解调器.尽管5G的最终标准还没有确定.但按照高通的路线图.其将于2018年韩国冬奥会上商用基于骁龙X50芯片的移动终端.并已经开始和韩国运营商KT展开合作部署5G-SIG网...
DSP系统
|
5g
骁龙X50
高通
发布时间:2020-05-15
高通qsc6270芯片组详细解读
qsc6270高通处理器应该来说6系列的都是比较老的了.但高通处理器天生比其他好.一般600MHZ的可以媲美一般的1G处理器.下面我们来看看qsc6270芯片组的介绍. qsc6270是高通公司推出业内首个HSDPA单芯片解决方案....
DSP系统
|
高通
qsc6270
发布时间:2020-05-15
首 页
上一页
109
110
111
112
113
114
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
微软
芯片
高通骁龙835
价格
无线网络
摩托罗拉
vivo
工信部
|
热门文章
高通收购恩智浦未就NFC作出让步 恐引发欧盟调查
2018年手机AP品牌厂商自研占三成,高通微跌MTK微涨
高通CEO:5G发展带来12万亿美元市场机遇
判罚过后要灭火:台湾高层官员计划拜访高通CEO
高通为博通恶意收购设置了新障碍 员工被炒将获高额离职补偿金