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高通收购恩智浦面临的内外部难题

高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议.原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准.完成收购交易.但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由.二度暂...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通新一代PMIC芯片百万片订单大洗牌台积电力夺逾7成

高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世.由于新规格改采BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程生产.业界传出台积电凭藉先进制程技术优势.可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片订单.高通每年潜在的电源管理芯片订单数量...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通明年将升级骁龙845平台的网易游戏体验

高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日在夏威夷宣布.两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作.共同优化网易游戏引擎Messiah.该合作将有助于为顶级移动终端打造下一...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通每天提供超过一百万颗芯片助力物联网发展

高通公司今日通过子公司Qualcomm Technologies, Inc. 在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布.目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片.这一里程碑体现了Qualcomm Technologies在发明和提供物联网所需技术.以及在...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通沈劲:热到烫项目不碰,高通2017重点关注人工智能等领域

据电子报道:日前.美国高通风险投资公司业务拓展副总裁.兼美国高通风险投资公司风险投资中国部总经理沈劲.在接受网易科技访问时表示.发热到烫的项目我们一般不碰.下一步会关注人工智能或机器人.资料显示.美国...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通率先发布面向Android生态系统设计的深度传感摄像头技术

高通宣布扩展Qualcomm Spectra™模组项目.将能实现更加优化的生物识别功能和高分辨率深度传感.旨在满足一系列广泛的移动终端和头戴式显示器(HMD)所带来的.日益增加的拍照和视频需求.该模组项目基于Qualcomm Spe...

半导体生产

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高通
Android

发布时间：2020-06-02

高通研发NanoRings技术有望在7nm工艺解决电容问题

目前.制造先进芯片离不开晶体管.其核心在于垂直型栅极硅.原理是当设备开关开启时.电流就会通过该部位.然后让晶体管运转起来.但业界的共识认为.这种设计不可能永远用下去.一招包打天下.总会到了终结的那天....

半导体生产

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高通
7nm

发布时间：2020-06-02

高通称首批5G手机预计2018年提前推出小米OV在列?

5月11日报道(记者张轶群)2019年被普遍视为5G商用的元年.很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络.但出于市场竞争等目的.一些[激进"的厂商计划将这个时间提前.近日.高通高级副总裁Durga Prasad Mal...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通第一财季业绩超预期利润仍受专利纠纷拖累

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通联发科各遇难题,新一轮价格战开打

近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片抢市.将针对骁龙400和600系列展开价格战对应.或推出降频版本.传高通为了迎战联发科的产品.除了已经将 8 核中端系列的产品.直接砍价...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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