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高通进军汽车市场再传捷报将获本田和Jaguar采用

高通(Qualcomm)Snapdragon芯片向来纵横移动市场.现在也逐渐打入汽车市场.在2018年的CES消费电子展又获得Jaguar Land Rover和本田汽车(Honda Motor)两家厂商的支持. 高通表示.2018年本田Accord和Jaguar Land Rove...

半导体生产

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高通
工业

发布时间：2020-05-29

高通通过分销渠道提供基于智能音频平台的智能音箱开发包

高通今日在2018年国际消费电子展(CES® 2018)上宣布.计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包.该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通难获恩智浦股东支持再度延长收购要约期限

5月12日报道(记者张轶群)近日.高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限.这一期限延长至5月25日.高通在2016年10月宣布.将以每股110美元的现金收购恩智浦.交易总价约为380亿美元.若成功收...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通骁龙 845 移动平台现已支持其 Broadcast Audio 技术

高通今日宣布.Qualcomm®骁龙™ 845移动平台现已支持其Broadcast Audio技术.Qualcomm® Broadcast Audio旨在支持从一个蓝牙源向多个耳机或音箱以近乎完美的同步性进行音频流传输.该技术旨在支持利用蓝牙进行[一对多"...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通骁龙636下月量产抢中端市场

高通推出新款中阶手机芯片骁龙(Snapdragon)636.特别的是高通本次延续先前660系列采用14奈米FinFet制程.且脚位及软件与630相同.效能相较630提升多达4成.将于今年11月开始量产出货. 最快今年底或明年初就可望见...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通骁龙835支持中国移动首次完成千兆级外场测试

中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通.基于TD-LTE [4G+"网络.在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试.下行峰值速率达到700Mbps以上.平均速率680Mbps左右.此次外场测试的成功.表示...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通骁龙845处理器将采改良10纳米制程.年底问世

相对于 11 日之时.苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器.内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构.分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心.以及 4 个低性能的 Mistr...

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发布时间：2020-05-29

高通骁龙845将采用三星10nm LPE.或是明年旗舰机标配

昨天.三星电子官方宣布.已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC.第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus).比第一代10nm LPE(Low Power Early)的性能提升了10%.功耗降低了15%.首款商用产品将于明年推出.虽然...

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发布时间：2020-05-29

高通骁龙855将采用台积电7纳米

据外媒报导.全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)正努力研发新一代骁龙(Snapdragon)855移动平台.将由台积电以7纳米制程代工生产.预计2019年上市.法人认为.一旦高通顺利转单.将有利台积电2019年营运动能.市场对...

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发布时间：2020-05-29

高通:5G技术可能在2020年就能够进行广泛使用

网易科技讯 12月7日消息.世界互联网大会先进科技成果发布会上.高通全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格表示.5G可以在2019年部署.可能在2020年就能够进行广泛使用.高通称其是在2016年第一个在5G方面取得成功突破的企...

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发布时间：2020-05-29

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