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联发科促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成

3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开.联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明. 宣布首发版5G 新空口( NR.New Radio) 标准制定完成.这是5G标准化过程中的关键里...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

联发科率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合

联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合.并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT).实测吞吐率超过5Gbps.成为首家拥有手机尺寸天线.与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

博通恶意收购高通的[阳谋":5G前夜鏖战

2018年.将是中国5G手机元年.中国5G手机的元年华为消费者业务CEO余承东在刚刚落幕的乌镇互联网大会宣布.华为将在2019年下半年推出5G智能手机.几乎同一时间.vivo.金立.努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手...

半导体生产

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5g
博通

发布时间：2020-05-30

华为畅想5G:2020年大众普及芯片要上7nm

5G风潮一浪高过一浪.各路厂商.运营商.组织机构都在倾力投入.第一批设备已经陆续问世.5G网络建设和标准制定工作也在如火如荼地展开.作为中国通信行业的标杆.华为在5G上的手笔也是空前的.2009年至今累计投入超...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为英特尔联合测试5G核心频段性能产业加速推进

据中证资讯报道.华为携手英特尔今日宣布.正式启动基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试.据了解.该合作旨在验证双方在5G研发上的技术与成熟度.这意味着.在5G标准统一的前提下.产业正在快速成熟.全行业正为即将...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为备战5G 明年麒麟990拼高通

华为布局5G声量越来越大.华为预计每年维持高研发投入规模将在100亿~200亿美元左右.而其中很大一部分会投入到5G.华为也宣布将在2018年投入50亿元用于5G技术研发.将于2018年推出面向商用的全套5G网路设备,2019年...

半导体生产

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5g
华为

发布时间：2020-05-30

华为与联发科技率先完成5G新空口互操作性对接测试

近日.华为与联发科技率先在北京怀柔5G测试外场完成eMBB(连续广覆盖场景)与UDN(低频热点高容量场景)下的5G新空口IODT(互操作性开发测试).该测试是由IMT-2020(5G)推进组所组织的中国5G技术研发试验第二阶段技...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

华为2019年将推出支持5G的麒麟芯片

电子网消息.华为轮值首席执行官徐直军昨天表示.华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案,2019年推出支持5G的麒麟芯片.并同步推出支持5G的智能手机.昨天.第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕....

半导体生产

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5g
华为

发布时间：2020-05-30

出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术

电子网消息.格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案.8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术.可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块(FEM)带来显著的性...

半导体生产

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5g
格芯

发布时间：2020-05-30

公平会重罚高通恐产生涟漪效应顾及5G与AI合作

经过多年调查.公平交易委员会11日决议通过要处罚美商高通(Qualcomm)新台币234亿元罚锾.并要求高通立即停止在台湾的违法行为.且限期两周内缴清罚款.经济部长沈荣津18日在立法院答询时表达忧虑.并指此事会对台湾...

半导体生产

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5g
高通

发布时间：2020-05-30

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