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Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

Silicon Labs (亦称[芯科科技".NASDAQ:SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合.旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计.这些产品包括IP安全摄像头.销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等.新型WF200收...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

恩智浦半导体推出全新LPC8N04 MCU 实现IoT应用的智能标签革新

全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04 MCU.LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品.LPC8N04 MCU经过优化.集成具有能量收集功能的近...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

联发科智能机业务挑战不小.智能音箱.IoT优势明显

美系外资针对联发科出具最新研究报告指出.目前看来联发科在智能手机芯片业务上.依旧面临不少挑战.对手高通也是来势汹汹.惟在智能音箱.IoT.AIoT等领域上.联发科却是有其优势.维持对联发科的买入评级.目标价...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

芯片热效应成半导体设计大挑战 IoT让问题更复杂

随着汽车.太空.医学与工业等产业开始采用复杂芯片.加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能.让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题. 据Semiconductor Engineering报导.DfR Sol...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

多重协定无线软件为应用提升IoT连接能力

新软件透过Bluetooth beacon与智慧型手机APP直接连接强化Zigbee网状网路芯科科技(Silicon Labs)日前为其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软件.不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝...

半导体生产

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半导体
IoT

发布时间：2020-06-02

因应IoT多元需求MCU强调应用最佳化

由于万物联网需求将带动各种不同产品将搭载连线功能.对于微控制器(MCU)领域而言将是一大挑战.不同的设备在连动感测.无线联网在与MCU串连时.都将面临不同的系统整合考验.在此状态下.专用标准产品(ASSP) MCU成为...

半导体生产

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半导体
IoT

发布时间：2020-06-01

分析师长期看好台积电.HPC.车用及IoT营收正起飞

里昂证券半导体产业分析师侯明孝认为.台积电3大营运引擎爆发.市场评价台积电的法则由价值股转为成长股(From value to growth).也就是说.外资正使用新的角度看待台积电.愿意给予台积电更高本益比.也有更多资...

半导体生产

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IoT
台积电

发布时间：2020-05-30

贸泽开售AAEON UP Squared Grove IoT开发套件

3月28日.贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起开始备货AAEON的UP Squared Grove IoT开发套件.为了降低复杂度.此开发套件设计为可立即使用的模块化工具组.其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系统和端到端工...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

瑞萨电子推出首款基于ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器开发板

瑞萨电子株式会社将通过最新发布的ARM mbed IoT平台帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作,助力产品制造和新兴应用开发.瑞萨利用RZ/A1微处理器产品开发出全球首个基于ARM Cortex-A9处理器的mbed微处理器开发板....

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-29

从东方奋起 FD-SOI准备大赚IoT商机

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术.除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程.以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点.各家晶圆代工业者着眼于应用广泛.无所不包的物联网(IoT) 市场对...

半导体生产

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IoT
FD-SOI

发布时间：2020-05-29

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