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大功率LED封装5个关键技术

大功率LED封装主要涉及光.热.电.结构与工艺等方面.如图1所示.这些因素彼此既相互独立.又相互影响.其中.光是LED封装的目的.热是关键.电.结构与工艺是手段.而性能是封装水平的具体体现.从工艺兼容性及降...

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LED
led封装

发布时间：2020-05-20

打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行.LED光源应用在照明领域的比例日益增大.新的封装形式不断推出.源磊高级工程师欧阳明华表示:[LED在散热.光效.可靠性.性价比方面的表现依然是关注点.如...

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发布时间：2020-05-20

IDEC开发出白色LED模块的新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面.日本爱德克公司(IDEC)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺.只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热.即可封装LED元件.与原来通过浇注液...

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LED
IDEC

发布时间：2020-05-20

大功率LED封装技术详解

LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装.目前.大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点.由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单.但是实际的工艺中是非常复杂的.而且LED 封装技术直接影响...

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发布时间：2020-05-20

[三大关键"解决矩阵式LED封装技术难题

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特...

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发布时间：2020-05-20

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

中国工业网讯近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品....

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发布时间：2020-05-20

LED背光漏电流故障解决方案BoostPak

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件:一个采用DPAK封装的100VMOSFET.以及一个同样采用DPAK封装的100V肖特基二极管.LED背光单元中.肖特基二极管的高漏电流可能会造成一些问题.尤其在较高温度下.某些客...

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发布时间：2020-05-20

led显示屏钢结构怎样来安装

随着科学技术的不断发展.钢结构的造型及结构形式越来越复杂.这给钢结构设计和施工带来了新的挑战.如以[鸟巢".[水立方".以及国家大剧院.广州电视塔.法门寺舍利塔等有影响的钢结构项目.不仅在设计上有所创新和...

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led显示屏

发布时间：2020-05-20

LED驱动器IC需求的大幅增长

在种类繁多的照明应用中.LED 的采用势头持续强劲.这种始终如一的强劲势头意味着.提供 LED 驱动器 IC 的模拟 IC 供应商会有良好的业务势头.在过去一年中.高亮度 (HB) LED 达到了一些关键的性能标准.这导致对 ...

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发布时间：2020-05-20

首尔半导体Acrich MJT LED创新解决方案

关于 MJT MJT是多P／N结技术.它的驱动电压要比常规的LED的驱动电压高.市场上的高压LED实际上是许多LED芯片串并联而成.电路设计复杂.MJT则采用多junction 技术集成在同一芯片中.从而得到不同的电压值.MJ...

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发布时间：2020-05-20

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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