NXP恩智浦-EDA365

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飞思卡尔的最终选择FD-SOI工艺.恩智浦还吃这套吗?

在恩智浦公司大获成功并得到广泛部署应用的i.MX平台中.最新一代的具功率效率和全功能的应用处理器正在采用28nm FD-SOI工艺生产.新的i.MX 7系列采用了32位ARM v7-A内核.主要面向功率效率至关重要的通用嵌入式应用...

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发布时间：2020-06-08

e络盟针对安全应用推出恩智浦Freedom K82F开发板

e络盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F开发板.进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82.K81及K80 MCU系列高性能.低功耗及安全微控制器的Freedom开发板库存.K8x系列开发板集成了Kinetis系列微控制器...

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发布时间：2020-06-08

e络盟无障碍生活设计挑战赛移动解决方案成亮点. 中国工程师首次成功突围

全球最大的电子设计社区e络盟日前公布其无障碍生活设计挑战赛决赛入围选手名单.本届挑战赛由e络盟和恩智浦联合发起.鼓励e络盟社区成员利用电机控制技术开发创新移动解决方案.以帮助身体有缺陷的人群改善并实现无...

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发布时间：2020-06-08

e络盟推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦Freedom开发平台

e络盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦开发平台.它包含两个电路板.可以即插即用的方式轻松实现点对点连接.从而方便设计师为其电子产品设计配置Zigbee或802.15.4连接功能.该新型套件还提供大量参考...

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发布时间：2020-06-08

e络盟携手60家行业领先供应商为亚太区进一步扩展分立元件产品系列

e络盟日前宣布供应来自全球60家行业领先供应商的分立元件产品.进一步丰富已超过2.6万种分立元件的产品库存.其中涵盖Diodes Inc.飞兆半导体.英飞凌.国际整流器公司(IR).Littlefuse.恩智浦(NXP)及威世等品...

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发布时间：2020-06-08

e络盟推出恩智浦Freedom开发平台K66F

e络盟日前宣布推出面向Kinetis K66.K65和K26 MCU的新型恩智浦Freedom开发平台K66F.该平台具备优化性能.扩展集成功能及低功耗的特点.可用于开发低成本.低功耗应用.这些应用尤其适用于建筑控制.工厂自动化.工...

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发布时间：2020-06-08

e络盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso开发板

e络盟日前宣布新增三款来自恩智浦的LPC Xpresso系列开发板进一步扩充了其丰富的科技产品库存从而使全球用户只需通过e络盟这一单一平台就能选购最全面的开发套件产品.新增LPC Xpresso V3 开发板集成了基于ARM Cortex...

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发布时间：2020-06-08

e络盟推出EXPLORE-NFC扩展板

e络盟日前宣布推出一款高性能的全NFC扩展板 - EXPLORE-NFC.适用于工业及消费类电子设备.可为符合NFC标准的读卡器模式.点对点模式及卡仿真模式提供外部用户接口.亚太区用户现可通过e络盟购买.EXPLORE-NFC扩展板...

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发布时间：2020-06-08

高通NXP合并案面临[里外不是人"局面

高通(Qualcomm)以390亿美元收购恩智浦半导体(NXP)的大规模收购案恐怕出现变量.遭遇来自中国与美国政府的双重阻碍...根据一篇来自商业顾问机构Capitol Forum的报告.高通(Qualcomm)以390亿美元收购恩智浦半导体(NXP)...

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发布时间：2020-06-08

高通为啥天价收购NXP?暗藏大计划

彭博社今日发表文章称.高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施.该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位.高通今日宣布.将以每股110...

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发布时间：2020-06-08

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