PCB-EDA365

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单片机实现PCB探测系统

1 引言在进行PCB反设计时.需要首先对电路板进行探测.得出所有元器件管脚之间的连接关系;接着再利用相应的软件对探测结果进行分析处理.最终还原出PCB的原理图.假设电路板上有次.由于大规模PCB上器件管脚众多.因...

模拟电路设计

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发布时间：2020-10-14

高温系统设计的考虑因素

高温工作电路的设计人员必须考虑IC参数和无源器件在宽温度范围内的变化.特别关注其在极端温度下的特性.以确保电路能够在目标限制内工作.例如失调和输入偏置漂移.增益误差.温度系数.电压额定值.功耗.电路板泄...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-10-13

如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料

功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件.对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此.这些器件用于功分.合路.耦合来自天线或系统内部的高频能量.且损耗和泄露很小.PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-10-12

前瞻趋势助发展.专业主题论坛助阵2015深圳PCB采购展

作为现代电子设备电子零部件组装的基板.PCB电路板的主要功能是连接电子零组件形成预定电路.是当之无愧电子产品的中介和桥梁.因此.PCB电路板被称为[电子系统产品之母".其发展水平可在一定程度上反映一个国家...

接口

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PCB
电子

发布时间：2020-10-12

采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

作者:Eamon Nash ADI公司简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装.通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上.PCB不仅充当器件之间的电气互联连接.还是放大器排热的主要途径(利用封装...

RF技术

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发布时间：2020-10-10

世强亮相电子产业创新湾区论坛.与金百泽达成战略合作

6月30日.首届电子产业创新湾区论坛在惠州大亚湾隆重召开.会上.作为中国最知名的电子元件分销企业之一.世强还与国内领先的多品种.小批量制造和服务供应商金百泽签署了战略合作协议....

接口

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PCB
世强

发布时间：2020-10-09

多层PCB设计时的EMI问题

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.本文从最基本的PCB布板出发.讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧. 电源汇流排在 I...

ESD

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发布时间：2020-09-29

使电源设计事半功倍的方法

电子研发工程师最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽.滤波.接地和布线.但是随着电子系统的集成化.在考虑成本.质量.功能.又要兼顾产品推出速度的要求下.工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI/EMC预测分析和...

ESD

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发布时间：2020-09-29

D类放大器的EMI问题怎样处理?

由于在效率上相对于AB类放大器的巨大优势.D类放大器的应用越来越广泛.根据市场调研机构 Gartner的报告.D类放大器在2006年至2011年之间的复合年成长率将达15.6%.从3.34亿美元成长至6.88亿美元.主要的成长动力来...

ESD

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发布时间：2020-09-29

全面探讨IC对EMI控制的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术.一般来说.越接近EMI源.实现EM控制所需的成本就越小.PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源.因此.如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征.可以简化PCB和系统级设计中...

ESD

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发布时间：2020-09-29

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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