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ST推出一款高性能.超低功耗的无线收发器

中国.2012年5月18日 -- 横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商.全球智能电表及工业控制半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)推出一款高性能.超低功耗的无线...

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发布时间：2020-06-03

ST推出先进的1200V IGBT

中国.2014年7月8日 --意法半导体最新的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT,Insulated-Gate Bipolar Transistors)借助第二代沟栅式场截止型高速技术提升太阳能逆变器.电焊机.不间断电源和功率因数校正(PFC, Power-Factor ...

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igbt
ST

发布时间：2020-06-03

ST推出创提高工业自动化系统的安全性.可靠性和能效的ISO8200B

横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出全新的ISO8200B.一款让控制器尺寸更小.具有更高的可靠性和能效的创新的电隔离型功率开关.用于工业自动化设备电子市场.各种工业...

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发布时间：2020-06-03

ST推出单封装整合传感器

ST推出单封装整合传感器意法半导体(STM), 在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪.线性和角运动传感器达成封装级集成.可提高应用的性能和可靠性.缩减制造成本和产品尺寸.为手机.遥控...

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发布时间：2020-06-03

ST推出提升车载和便携导航系统性能的处理器

日前.意法半导体(ST)推出全新应用处理器Cartesio+.内置GPS芯片.适用于下一代车载和便携导航系统.结合优异的处理性能和精确的定位功能.以及丰富的集成外设接口.意法半导体的Cartesio+可实现成本和空间高效的...

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发布时间：2020-06-03

ST推出新款STM32F3浮点数字信号控制器售价低于一美元

意法半导体宣布其新款的STM32F301/302/303系列微控制器已经量产.并可通过经销渠道订货.基于集成浮点单元(FPU)的ARM®Cortex®-M4内核.新产品具有出色的处理性能和系统芯片的集成度.针对注重价值的先进应用.作为市...

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发布时间：2020-06-03

ST收购投影技术创新公司 bTendo的知识产权与技术精英

意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)宣布.该公司在智能手机和其它便携式消费电子产品视频分享市场上又迈出重要一步.在与创业公司bTendo合作研发成功后.为加快合作研发技术的推广.意法半导体已收购了研发成...

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发布时间：2020-06-03

ST 公开祝贺欧洲核子研究组织成功发现希格斯玻色子

中国.2012年7月19日 -- 在欧洲核子研究组织(CERN)于7月4日发布经过长期努力后终于成功发现希格斯玻色子(Higgs boson.俗称[上帝粒子")的新闻后.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMi...

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ST
ST-Ericsson

发布时间：2020-06-03

ST 在ESC 2010上展示最新最强的嵌入式系统技术

意法半导体(纽约证券交易所代码:STM).于2010年4月27-29日在美国加州圣荷塞嵌入式系统大会(Embedded System Conference)上举行多项与微控制器有关的精彩活动.重点推介意法半导体的8位微控制器和高性能的32位基...

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发布时间：2020-06-03

ST2019年股东大会批准全部提案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布.5月23日在荷兰阿姆斯特丹召开的公司股东年度大会(AGM)批准了全部提案. 股东批准的主要提案...

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半导体
ST

发布时间：2020-06-03

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