ST-EDA365

ST最新的EEPROM采用微型轻量封装

中国.2014年4月10日 --意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5.将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平. UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程.比至今仍广泛使用的尺寸最小的...

半导体生产

发布时间：2020-05-27

ST高集成度四通道低边开关.为智能自动化带来诊断功能

中国.2018年5月31日-- 横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供货商意法半导体IPS4260L 四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性.IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个 260mΩTYP...

半导体生产

ST
IPS4260L

发布时间：2020-05-27

ST发布多相数字控制器.提高服务器和数据中心的输电能效

eeworld网消息.中国.2017年3月31日 -- 现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压.大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件.意法半导体的新降压控制器PM6773 和 PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能...

半导体生产

半导体
ST

发布时间：2020-05-27

ST在印度新德里智能卡展上展示 IoT 支付技术和安全解决方案

电子消息.横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商.世界顶级安全解决方案提供商意法半导体( ST )将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术. 今天.随着物联网应用的普及.智能卡技...

半导体生产

发布时间：2020-05-27

ST大唐拟2.66亿元增资辰芯科技.股票今日复牌

5月10日.*ST大唐公告.公司全资子公司联芯科技拟以部分资产.作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资.并签署知识产权许可使用等相关协议.辰芯科技从事芯片设计产业.本次增资后联芯科技持有辰芯科技...

半导体生产

发布时间：2020-05-27

ST大唐正积极推进与高通等设立合资公司

*ST大唐5月17日晚在互动平台表示.目前在积极推进与高通等设立合资公司的重大项目.据此前公告.大唐电信于2017年5月26日披露.公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权.作价7.2亿元.参与设立中外合资企...

半导体生产

高通
ST

发布时间：2020-05-27

ST推出16通道高性能脉冲发生器

BCD8s-SOI技术以最低的物料清单成本获得高品质和高性能以独一无二的方式集成16通道波形成束技术.16个发射通道.高压输出级和内部存储器.灵活解决多平台产品设计难题针对重要的医疗和工业应用领域.意法半导体采...

半导体生产

发布时间：2020-05-27

ST推出STM32扩展软件.简化物联网终端安全功能部署

中国.2018年5月15日--通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动.安全固件更新和安全引擎服务.意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联...

半导体生产

STM32
ST

发布时间：2020-05-27

ST推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦

中国.2017年12月21日 -- 意法半导体推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称[平衡不平衡转换器").在注重产品尺寸和成本控制的应用中.诸如.物联网传感器.智能表计.警报器.遥控器.楼宇自...

半导体生产

发布时间：2020-05-27

ST在2017年嵌入式技术大会暨展览会上展示先进机器人模型

随着物联网(IoT)逐渐融入人们的生活.联网的嵌入式系统变得日益重要.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )在2017 年嵌入式技术大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系统解决方案...

半导体生产

半导体
ST

发布时间：2020-05-27

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