搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
Vishay
Vishay推出TF3系列低ESR固钽贴片电容器
Vishay Intertechnology, Inc.推出内置熔丝的新系列TANTAMOUNT®低ESR固钽贴片电容器 --- TF3.TF3系列电容器采用三种模压外形尺寸.可在以安全为首要考虑的应用中为短路故障提供非常高级别的保护. TF3系列器件具...
分离器件设计
|
ESR
Vishay
贴片电容器
固钽
TF3
发布时间:2020-05-21
Vishay推出业内最小Lug安装空间的NTC热敏电阻
日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出具有65mm2/ 0.1 in2的业内最小Lug安装空间的新系列Mini Lug负温度系数(NTC)热敏电阻--- NTCALUG03.新器件的最短响应时间小于4秒.能够在-40℃-...
分离器件设计
|
电阻
Vishay
发布时间:2020-05-21
Vishay推出业内首个155度工作双片电感器
Vishay推出业内首个可在155℃高温下工作的新款超薄双片电感器 该器件可配合D类放大器在高温下工作 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.发布其IHLD系列超薄.大电流双片电感器的首...
分离器件设计
|
Vishay
技术探讨
工作
发布时间:2020-05-21
Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器
低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求 宾夕法尼亚.MALVERN - 2014 年 2 月25 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.扩充其TANTAMOUNT®低ESR TR3和标准工业级293...
分离器件设计
|
Vishay
模塑钽电容器
发布时间:2020-05-21
Vishay推出可靠性极高的超小外形陶瓷安规Y1电容器
日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出小型化.耐脉冲10kV的安规VY1 Compact新系列.Vishay BCcomponents VY1 Compact系列器件的直径小至7.5mm.应用于X1(760VAC)和Y1(500VAC).符合I...
分离器件设计
|
Vishay
RoHS
发布时间:2020-05-21
Vishay推出尺寸极小的新款低压模拟开关
器件采用节省空间的miniQFN封装.在2.7V下的最大导通电阻为0.6Ω宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 6 月 29 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出3款新型单极双掷(SPDT)和双路的...
分离器件设计
|
Vishay
尺寸
技术探讨
极小
发布时间:2020-05-21
Vishay推出新尺寸器件.扩充IHLP电感器系列
IHLP-3232CZ-11具有3.0mm的超低高度.感值从0.22µH至33.0µH.最大DCR低至1.62mΩ宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 9 月 20 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出新款采用3232外形...
分离器件设计
|
电感
Vishay
发布时间:2020-05-21
Vishay推出新款Power Metal Strip®电阻具有先进结构和性能
器件采用宽边端接接头结构.功率等级达1W.电阻低至0.001Ω 宾夕法尼亚.MALVERN - 2015 年 6 月5 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.发布采用宽边接头结构的表面贴装Power Me...
分离器件设计
|
电阻
Vishay
发布时间:2020-05-21
TTI Asia介绍Vishay适用于各类需求的极致电阻
2014年6月 – TTI, Inc., 全球领先的被动元件.连接器.机电组件和分立器件的专业代理商.在亚洲市场为工程师介绍适用于各类需求和多样化应用环境中Vishay广泛的极致电阻产品.为满足客户设计便捷.TTI Asia和Vishay...
分离器件设计
|
Vishay
TTI
发布时间:2020-05-21
Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能
节省空间的MOSFET可替换TO-253 (D2PAK)封装的器件.适用于通信.服务器.计算机.照明和工业应用 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封装的600V E系列功率...
分离器件设计
|
MOSFET
Vishay
发布时间:2020-05-21
首 页
上一页
28
29
30
31
32
33
34
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
传感器
MOSFET
Asia
HVCC
TTI
电子设计
电感器
工业
|
热门文章
Vishay发布高性能轴向水泥绕线安全电阻
Vishay推出寿命更长的螺丝端子电容器
Vishay Siliconix推出60V 功率MOSFET
Vishay荣获TTI Asia的优秀供应商奖
Vishay推出第五代肖特基二极管,确立新标准