×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
ai芯片
北极光投资零失误秘诀:什么样的AI芯片初创公司才靠谱
站在 2016 年的时间节点.杨磊回首北极光在芯片领域的投资布局.谈到:「成立 11 年.我们一共投了十家公司.其中有三家上市.两家并购退出.其余五家全部融到了B轮或者C轮.换句话说.我们没有开错过一枪.零失误....
半导体生产
|
半导体
ai芯片
发布时间:2020-05-29
华为五年前已在布局AI芯片.寒武纪团队注定是最优选择
上周六.DT 君在柏林 IFA 现场深度报道了华为最新发布的移动端 AI 芯片.此后.DT 君独家专访了深度参与麒麟 970 方案设计的一位相关人士.但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份.这位相关人士表示.麒麟 970...
半导体生产
|
华为
ai芯片
发布时间:2020-05-29
为AI芯片铺路?原三星半导体周军加盟Rokid
AI公司Rokid又有新进展.今天.Rokid CEO祝铭明对外宣布.原三星半导体(中国)所长周军博士正式加盟Rokid.担任Rokid基础平台副总裁.周军(左)和Rokid CEO祝铭明周军此前公开信息不多.但却是半导体领域[老人".他...
半导体生产
|
ai芯片
三星半导体
发布时间:2020-05-29
中科曙光发布首款搭载寒武纪AI芯片的人工智能服务器Phaneron
中科曙光近日成功研制出首款搭载寒武纪AI芯片的人工智能服务器.命名为[Phaneron".[Phaneron主要是面向深度学习的在线推理业务环境.在线推理业务不同于离线训练.推理不需要密集的计算能力.而是需要及时响应....
半导体生产
|
ai芯片
中科曙光
发布时间:2020-05-29
中星微新一代AI芯片项目落户青岛
本报讯 记者刘成近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉:中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目.同时.与当地大学合作.建设研发人才梯队.不断实现芯片技术...
半导体生产
|
ai芯片
中星微新
发布时间:2020-05-29
寒武纪科技重磅发布新一代云端 AI 芯片!
业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布了Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡产品.寒武纪 1M 终端智能处理器 IP 产品.联想.曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产...
半导体生产
|
半导体
ai芯片
发布时间:2020-05-29
缺少独立NPU的AI芯片.或许将错过一个真AI手机时代
最近几个月.AI芯片一度成为手机圈热词.各大手机厂商也纷纷蜂拥而至.奏响了属于AI芯片的命运交响曲.而业内也一致认为.AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点.不过.作为传统移动芯片[老大哥"的高通却在新趋势面前...
半导体生产
|
半导体
ai芯片
发布时间:2020-05-28
不仅仅有AI芯片.CES 2018 瑞芯微公布多项重大突破
在今年的CES 2018上.瑞芯微一次性公布多项黑科技.包括AI芯片与平台.首款Android Things™ Turnkey 模组等.首款AI芯片RK3399Pro:NPU性能达2.4TOPs!首先在CES 2018年消费电子展前夜.瑞芯微就宣布.向全球正式推...
半导体生产
|
半导体
ai芯片
发布时间:2020-05-28
如何走好AI芯片这条创业路?高通沈劲给了几条建议
2018年以来.人工智能芯片领域热闹非凡.尤其在中国.丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土.目前.中国已涌现出像深鉴科技.寒武纪.地平线等一批知名创业公司. 作为在芯片领域驻足长达30年之久的高通.不...
半导体生产
|
半导体
ai芯片
发布时间:2020-05-28
政府牵头.中国要造强大AI芯片挑战英伟达地位
网易科技讯 11月21日消息.据国外媒体报道.今年7月份中国政府出台了一项新战略.其目标明确:三年内在人工智能技术发展方面赶超美国.到2030年成为世界领先者.而上月科技部明确了政府计划的一些细节.这样一来.作...
半导体生产
|
半导体
ai芯片
发布时间:2020-05-28
首 页
上一页
15
16
17
18
19
20
21
下一页
尾 页
|
最新活动
万企云聘| 00后专属赛博招聘趴!
|
相关标签
芯片
人工智能
AI
英伟达
AI通用算法芯片
arm架构
facebook
谷歌
|
热门文章
寒武纪计划科创板IPO,继续与智能产业上下游深度合作
AI芯片未成垄断格局,华为阿里机会来了
高通怼华为麒麟970:把AI的单元模块内置到芯片上谁不会啊,关键还得看软件开发、编程模块的优化
技术&商业双轮驱动,黑芝麻如何实现自动驾驶芯片突围?
微软秘密开发云计算AI芯片 提升云业务服务