德州仪器（TI）日前发布的两款超低功耗浮点DSP──TMS320C6745、TMS320C6747，以及一款结合ARM应用处理器与浮点DSP的OMAP-L137。三款组件均以TIC674xDSP核心为基础，具备浮点优势与过去定点装置独具的联机外围、低功耗及低成本等特性。

新的C6745、C6747DSP及OMAP-L137应用处理器包含USB2.0/1.1、10/100以太网络及多媒体适配卡/安全数字（MMC/SD）外围，开发人员可轻松地在设计中加入联机功能选项。

长期以来，此类外围只适用于定点装置，或须透过多项个别组件以达到同等效能，然而，许多需透过联机进行高速数据传输或因特网存取功能的应用也相当需要此类外围。

除联机组件外，TI全新处理器也提供其它芯片内建（on-chip）不同等级的选项，可协助开发人员达到适合其应用的系统效能及成本价格。透过TI全新处理器芯片内建（on-chip）的整合，工程师不再需要投入大量的开发时间及成本，便可加入多项外部组件。

全新C6745DSP的运作频率可达300MHz，其中包含一组系统控制专用串行端口及内建多达16个序列器及FIFO缓冲器的多信道音讯串行端口（McASP）。此外更包含两个外部内存接口：NAND/NOR闪存适用的8位外部异步内存接口（EMIFA）及SDRAM适用的高速16位同步外部内存接口（EMIFB）。

为提升系统效能，C6747包含C6745的所有功能，并加入128KB芯片内建内存。C6747的EMIFA及EMIFB也分别升级为16位及32位。LCD控制器为芯片内建，可便于设计人员将四分之一视讯图像数组（QVGA）或其它屏幕显示加入终端产品中。

OMAP-L137包含C674x浮点DSP核心及ARM9，各核心可达到300MHz的频率。透过内建ARM9，开发人员可将浮点DSP运用于需大量处理的实时运算，并将非实时作业交由ARM处理。

此项功能使开发人员能设计功能更多样化的终端产品，并在产品中加入图形使用者接口（GUI）、触控屏幕及/或网络堆栈。此外，开发人员能够将ARM应用于多种高阶操作系统，例如VxWorks、WinCE或Linux。OMAP-L137也能够与C6747接脚兼容，让客户以不同处理器选项，同时开发多种具有不同功能层级的产品。

功耗一直是工程师推出新产品的主要设计考虑，因此TI致力于开发更节能的处理器。相较于旧款浮点DSP，C6745及C6747只需一半的待机功耗及少于三分之一的整体功耗，因此为业界最低功耗浮点DSP。

这些不同于以往的低耗电量能协助开发人员为需要浮点高精密度和宽广动态范围的终端产品减少散热、强化工程学，并提升可移植性。这两款处理器在待机模式功耗为62mW，在完全运作模式中功耗为470mW。

OMAP-L137应用处理器也可以超低功耗运作，在待机模式功耗为62mW，在完全运作模式中功耗为490mW。C6745、C6747及OMAP-L137能与所有采用C64x+及C67x+DSP核心的装置对象程序代码兼容，因此开发人员能将程序代码汇入全新的低功耗整合式浮点装置。TI致力于提供客户多种浮点解决方案，包括C67xDSP、OMAP-L13x应用处理器及F2833x微控制器。