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（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
（2）拿开烙铁时形成锡尖
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
（3）锡表面不光滑，起皱
烙铁温度过高，焊接时间过长。
（4）松香散布面积大
烙铁头拿得太平，导致松香散布面积过大，易产生不良焊接点。
（5）锡珠的疸
锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
（6）PCB离层的问题
烙铁温度过高，烙铁头碰在板上，就会产生不良焊点。
（7）黑色松香的问题
温度过高时，会产生不良焊点。
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