对于温数据层的存储介质，英特尔更看好采用QLC颗粒的新款SSD。相比TLC闪存颗粒，QLC颗粒一个单元可以存储4bit数据，TLC颗粒只能存储3bit，因此在使用相同数量晶圆的情况下，QLC SSD的存储容量比TLC SSD提高了33%，性价比更高。同时QLC颗粒还可以借助英特尔的3D NAND堆叠技术，不断地往上堆叠，从32层到64层，到96层、128层，提升单颗芯片的存储容量。这会带来怎样的改变呢？

从前我们说到SSD的时候，我们认为它的容量一般就是从几百个GB到1TB、2TB，一般不会超过4TB，但是QLC SSD的容量可以轻松做到4TB到32TB。在数据中心领域，英特尔提供的QLC SSD就是其全新的D5系列，该系列除了传统的U.2接口，2.5英寸设计外，还有采用EDSFF直尺外形的产品，因此被英特尔称作‘Ruler’，即直尺的英文。

Ruler有三种，有短的Ruler，有长的，还有带散热片的。短的功率会比较小，其次是长的带散热片的长Ruler，1U的服务器可以装32块，再加上每块Ruler SSD的最大容量可以达到32TB，所以算起来是一台1U服务器里的存储容量就能达到1PB，比起传统的U.2这种架构，Ruler这种外形所需的散热气流可以减少一半。

而在使用机械硬盘的时候，服务器一般采用4TB的机械硬盘，需要256块机械硬盘才能实现1PB容量，需要占用整个机柜，如果采用QLC SSD现在只需要占用1U的空间。同时QLC SSD在功耗上也拥有很大的优势—相比机械硬盘，QLC SSD的功耗降低了64%，散热效率提高了2.8倍。在故障率上，机械硬盘的故障率大概在2%左右，而QLC SSD的故障率仅为0.4%。

性能方面，英特尔为QLC SSD配备了NVMe接口，可以保证SSD的传输带宽，降低访问延迟。而针对QLC颗粒写入性能下降的问题，在企业级QLC SSD方面，英特尔的解决方案是让其拥有更高级的缓存—Write Buffer，即使用专门的傲腾DC固态盘来为QLC SSD做缓存，对工作负载进行整合。

目前微软、亚马逊、阿里巴巴等行业领导者都在开发整合工作负载的软件，将不同类型的负载，包括随机访问都整合成顺序写入，这样QLC随机写入性能欠缺的问题在Write Buffer的帮助下就得以削弱，同时QLC颗粒的寿命也会得到延长。

不难看出，不论是傲腾DC固态盘还是3D NAND QLC固态盘，它们都有非常不错的性能。而更加值得一提的是，它们还可以降低企业存储系统的使用成本。

虽然从表面看，同容量的傲腾DC固态盘比NAND SSD贵，但其大幅提升的寿命，以及低延迟带来的更强性能可以让用户完全不需要以用同样容量的傲腾DC固态盘去代替基于普通闪存的SSD。举例来说，国内某领先广电企业在使用傲腾解决方案后，新服务器整体价格仅比旧服务器高10%左右，但因为性能提升和内存的扩增减少的硬件投入成本，却使得整体方案成本降低了约44%，算下来能节省几十万、上百万的资金投入。

同样的道理也适用于3D NAND QLC SSD。如果企业准备用它来替代之前的TLC SSD，那么在达到相同容量的目的下，它可以少用33%的晶圆，同容量下QLC 3D NAND SSD的价格自然会比TLC SSD便宜不少，组建成本就能得到有效的降低。如果用它来替换机械硬盘，虽然现在同容量的固态盘价格还比机械硬盘贵一些。

从英特尔傲腾技术开始研发，到第一款采用该技术的傲腾加速盘诞生，再到傲腾固态盘和傲腾数据中心级持久内存的问世，英特尔傲腾产品线越来越丰富，技术也日益成熟。傲腾在稳步发展的过程中获得了越来越多行业用户的认可，向我们证明了它的确拥有非常大的潜力。

而凭借更大的存储容量和更低的存储成本，英特尔QLC 3D NAND也将使低成本的全闪存阵列取代HDD阵列成为可能。不得不说，傲腾技术与QLC 3D NAND技术的结合，将帮助企业打造更高性能和更低成本的软件定义存储解决方案，并在开源技术的帮助下，充分发挥英特尔存储技术的优势，为用户提供兼得性能与容量的解决方案，它们也将成为存储技术未来的重点发展方向。

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