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非挥发性铁电存储器（F-RAM）供应商Ramtron日前表示，受到IBM代工厂的拖累，总收入仅同比增长12%。2010全年净收入7020万美元，而2009年全年为4750万。
Ramtron公司首席执行官Eric Balzer也在一份声明中指出目前延期交货现象愈发明显，并成为营收下降的首要原因。其表示，2011年产品计划将按照现有晶圆厂产能来制定，尽管其以开始寻找新的代工线。
上月，Ramtron刚刚接受了总裁Bill Staunton的辞呈，而后，公司CFO Balzer被任命为CEO。
2009年，Ramtron与IBM签署代工服务协议，生产0.18微米工艺晶圆，预计投片时间为2010年。然而IBM并没有如期交货，与此同时，Ramtron另外一家代工合作伙伴TI加大了对Ramtron的支持。
据悉，目前IBM已经开始为Ramtron提供了工程样片。
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