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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用 LVDS 桥的影像传感器接收器 IC。该 SN65LVDS324 与基于 FPGA 的现有解决方案相比，可将材料清单 (BOM) 减少 20%，将系统功耗降低超过 10%，并可将封装尺寸缩小 50%。它可在各种视频采集应用中提供全高清 1080p60 影像质量，充分满足安全监控 IP 摄像机、视频会议系统以及工业、消费类与专业视频录制设备等应用需求。
SN65LVDS324 的主要特性与优势：
• 传感器至处理器接口的优化解决方案：作为高清影像传感器与处理器之间的视频流专用桥，与基于 FPGA 的现有解决方案相比，SN65LVDS324 可将 BOM 成本降低达 20%；
• 专用传感器至处理器接口：在 1080p60 系统实施中，SN65LVDS324 功耗典型值不足 150mW，与现有 FPGA 解决方案相比，可将系统功耗降低 10% 以上；
• 最小的封装尺寸：专用功能提供比现有 FPGA 小 50% 的封装；
• 优异的视频分辨率：支持各种分辨率与帧速率，乃至 1080p60 全高清，可最大限度提高系统性能。
SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 与 FlatLink™3G 串行接口技术的延伸产品，其可在无数据吞吐量损耗的情况下，减少同步并行数据总线结构使用的信号线数量。此外，该产品经过优化，还可配合各种处理器工作，其中包括 TI 用于视频应用的 OMAP™ 与达芬奇 (DaVinci™) 处理器等。
供货情况与封装
采用 4.5 毫米 × 7 毫米、59 焊球 PBGA (ZQL) 封装的 SN65LVDS324 现已开始供货。
商标
TI E2E、FlatLink、FlatLink3G、DaVinci 与 OMAP 是德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。
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