与非网 6 月 29 日讯，近日，在积高电子（无锡）公司最新建成的厂房里，全球顶级的 CMOS 图像传感器封装车间投入试生产。工厂原计划今年底投产，现提前半年投产，为最终用户提供高端 CMOS 图像传感器。

 

据了解，积高电子图像传感器研发生产项目总投资 15000 万元人民币，其中一期土建投资为 6000 万元，二期设备等投资 9000 万元。项目建设 2.3 万平方米的传感封装产业园，引进国际国内先进设备建设 CMOS 图像传感器封装线和测试生产线，产品可广泛用于电脑摄像头、数码相机、指纹识别、安防监控、行车记录仪、倒车后视、智能家居等领域。项目建设周期二年，预计达产后可形成年产封装 1.2 亿片，测试 3 亿片的产能，新增税收 1000 万元。

 

此外，同在无锡梁溪区的利亚德全球首个 Micro LED 量产基地新建工程和恩纳基的分立器件高端封测装备生产车间扩建工程，均基本完成土建，即将进入设备安装阶段，无锡梁溪区可实现重点半导体“新基建”项目三季度全部投产的目标。

 

图源：无锡日报

 

无锡是国内半导体产业的高地。半导体产业又分为集成电路和分立器件两大分支，因中心城区人多地少，梁溪区无法发展对生产用地有着较高要求的集成电路原片制造和封装测试产业。老城区的创业者们将目光放在了 CMOS 图像传感器、LED 图像显示器、MEMS 传感器的封装测试及相关装备制造上，在产业细分领域做到世界先进水平、国内绝对领跑的地位。

 

多年来全球 CMOS 传感器出货量持续增长，超过同时间段的微处理器、闪存、压力传感器等，在整个半导体领域增长率居首。积高电子董事长王国建说，CMOS 传感器需求增长今年丝毫未受疫情影响，应用领域正在不断扩张，车辆辅助驾驶、虚拟实景、人脸识别、医疗领域等都在拉动高端 CMOS 传感器新一轮增长。积高电子审时度势，自主投资 1.5 亿元建新厂房，其中 10 级无尘室属于顶级 CMOS 图像传感器的封装环境，且同时具备 CMOS 图像传感器的晶圆测试、芯片封装和成品测试功能。

 

受益于“新基建”带来的高端产能提升，积高电子今年产值将较去年翻番，预计明年产值将是今年的 3 倍以上；从事半导体封测装备研发制造的恩纳基今年产值将是去年的 4 倍。