随着当代工控智能产品功能的日益复杂以及市场竞争，迫使产品的开发周期不断缩短。基于分工的原则，选择集成了一定软硬件功能的嵌入式主板作为整机部件，已成为当下整机产品设计的一种趋势。尽管目前市面上ARM嵌入式主板是种类繁多，但大致可划分为A、B两类：A类主板是从学习套件演化而来，主要集成了CPU和存储器芯片，在模块周边以焊盘形式引出管脚，客户在使用时需要把主板模块直接焊接在应用底板上；B类主板是针对工控应用而来，除了CPU核心系统外，还包括了常规的显示、USB、网络、UART等接口,并通过操作系统（Linux或CE）封装成完整的计算机运行环境，结构上通过主板两侧引出的双排插针与客户应用底板相连。英创公司的主板产品属于B类。

通过下图对比，可了解这两类主板的基本特征：

A类主板的典型样板	B类主板的典型样板
A类主板更接近核心板	B类主板更接近单板计算机（图中为英创EM3352）

从上面产品的外形特征可以看到，A类主板的重点是鼓励客户自己来完成嵌入式系统的设计开发，而B类主板则强调客户集中在应用开发上，其分工的切入点是不相同的。由此我们可以对这两类主板产品，就工控智能产品整个开发生产环节的各个方面给出一个定性的比较：

1、样机开发

A类主板让开发者实际上是面对CPU芯片的，尽管有基本的BSP，但开发者必须了解CPU软硬件方面的各项事宜，才能展开工作，其间必然涉及OS配置、编译等多项技术问题，在这些问题解决后才有后续的应用开发。而B类主板则让客户直接进入应用开发，绝大多数的硬件开发仅仅是引出所需接口，重点在应用程序的开发方面。因此就开发来讲，采用A类主板的项目要求工程师具有更高的技术水平（对企业不利），同时开发周期也明显的长于采用B类主板的开发，开发周期长则意味开发风险大，这些需要企业加以权衡。

2、质量控制

A类主板必须焊接，才能通电测试。因此对客户来说不能材料入库前进行常规的功能检测，而B类主板因为采用拔插方式，则能更好的满足客户质量控制体系的要求。

3、生产成品率

相对基于B类主板的产品，应用底板是独立生产的，可在插入主板前加入对底板的静态测试环节，这样就可大大提高整机的成品率。就同一种产品而言，基于A类主板的应用底板的复杂性必然高于B类主板，而且由于批量生产的特点，A类主板必须加入到底板的生产环节，一次焊接完成，然后就只有整板调试，任何生产、焊接环节的差错都可能传递到主板上，因此统计来说生产的成品率B类主板会更高。

4、可维护性

由于A类主板是焊接方式与底板相连的，如果客户怀疑主板有缺陷，或在使用过程中出现故障，客户是很难把主板取下的。即使取下来，由于已经焊接过，原则上主板故障的责任也很难断定。而对B类主板，因为是拔插方式的，维护起来就方便多了。

5、成本分析

就目前市场来看，两类产品的价格是大致相当的。对仅需要基本需求的应用，主板的批量价格在￥200元水平，对高级需求的应用，主板的批量价格会上升至￥350元水平或更高。基于A类主板的产品成本控制主要是客户针对自身需求设计专项应用底板来实现的，而对基于B类主板的产品成本控制，则可通过批量订购精简版本的主板来实现。实际上，尽管在物料成本上两类主板产品相差无几，但基于A类主板的采买成本肯定高于B类主板，因为前者采买的物料品种数明显多于后者。另外在生产的成品率，可维护性方面的差异，也会影响客户产品的成本。

6、机械结构

显然A类主板因为焊接，抗振性是很好的。而B类主板，以英创主板为例，由于采用0.1”间距的双排标准插针，其连接也是非常稳固的，加上板子自重很轻，一般的运输振动都不会对连接产生任何影响。对抗振有更高要求的应用，还可利用主板上的固定孔，进一步加强与底板的连接。同样由于插针的方式，B类主板比A类主板会占用更大的空间，这对一些对空间有严格要求的应用（如手持式设备），B类主板的应用及会受限。

总之两类主板由于在分工的切入点不同，产生两种不同的产品设计、生产、维护模式，供客户选择。