STM32 实现 IAP与APP文件合并-EDA365

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;以下为合并程序的配置文件，请注意APP的偏移地址为0x2000...全部文件夹请参考我的资源贴。

;只针对小于64K的FLASH，需要更大容量的将在后续推出。

;---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

;CONSOLEBIN 2015.12.25

;Info2.ini 文件与ConsoleBin.exe 放置在同级目录

[config]

;引导程序文件，命名规则为引导+文件+pre.bin

leadFile=STM32F10XX6_IAP.bin

;整合文件的偏移地址

offset=0x2000

;整个文件大小

length=0x8000

;偏移地址之前填充的数据

filldataB=0xFF

;文件整合后，剩余部分的数据填充值

filldataA=0xFF

;要修改的部分命名方式为 "modification"+(从1开始的序列)

; 注释使用";"

[modification1]

;修改的地址

address=0x7C00

;修改的值

data=0x78

[modification2]

address=0x7C01

data=0x56

[modification3]

address=0x7C02

data=0x34

[modification4]

address=0x7C03

data=0x12

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