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富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品

发布时间:2020-06-23 发布时间:
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富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品,将于2013年7月底开始提供样片。


FM4系列是基于现有的FM3系列,能够提供具有更高计算性能和增强的外设性能的产品。FM4系列推出的新品继承了FM3系列的高品质和易用性,应用领域较FM3更广泛。新品适合需要先进高速计算性能的应用领域,例如:通用变频器、伺服电机、可编程逻辑控制器(PLC)和其它工业设备及使用变频的家电。

富士通半导体自2010年推出FM3系列产品以来,致力于提供易于选择、使用且可靠的微控制器产品阵容。目前已在市场上推出超过570款产品,为客户量身打造适合各种应用的解决方案。而FM4系列产品,更能满足客户对更高效能和功能的需求,成为此系列中最新的代表产品。

产品概要

FM4系列采用Cortex-M4内核,新增标准数字信号处理器(DSP)和浮点单元(FPU)功能,可为新款微控制器提供用于处理先进复杂计算的性能。FM4系列还重新设计了内部闪存的操作算法,从而加快运算速度并降低功耗。与现有的FM3系列的高性能组产品相比,新产品的处理效能提升四倍以上,并减少了一半的单位频率功耗。

此外,FM4系列的周边外设也获得改良和提升。为提供更佳的电机控制,FM4升级了定时器功能,并全面改良A/D转换器和其它模拟电路。另外在通信功能方面,FM4改进了用于高速串行数据的通信IP;并新添了用于降低CPU负载的DSTC (描述符系统数据传输控制器)功能。在外部存储器的连接方面,FM4系列产品除了补充支持SDRAM (同步动态RAM)和一个新添加的SD卡外,还继续支持SRAM,NOR闪存和NAND闪存。

除了上述特点,新阵容还继承FM3系列经过市场长时间考验所积累的丰富功能,例如:兼容3V和5V电平,以及可降低对外部EEPROM需求的存储器。FM4系列产品除了保有前一代产品技术的易用性之外,也将支持更高性能需求的应用。

由于闪存容量和引脚数的不同组合,新阵容分四大系列共84款产品。展望未来,富士通半导体将计划扩展产品阵容,为工厂自动化网络设备添加具有更大容量的内存、以太网 MAC;为音频设备添加I2S 和HDMI-CEC等外设。

此外,富士通半导体还计划推出用于低成本和超低功耗应用的FM0+系列微控制器。FM4系列、FM3系列和FM0+系列产品全系列采用了Cortex-M系列内核,客户可以根据适用性选择最佳产品,应用范围也比以前更加广泛;由于每个内核的指令集的兼容提供无缝的扩展性,客户因此能够在不同产品开发中实现软件重用和顺利过渡。

产品特性

1. 改进了闪存性能

用于内部闪存的总线更宽,可使读取访问无需CPU等待状态,因此可实现更快的处理性能和更低的功耗。该阵容产品保持了与上一代产品相同的质量标准,保证100,000次重写次数或20年的数据保持时间。

2. 降低了待机功耗

日历电路和32-kHz发生器电路采用独立的电源,运行实时时钟(RTC)所需的电流可保持在大约1.5 µA。这使该系列的设备降低了静态待机功耗。

3. 精确、功能齐全的模拟电路

模拟电路从底层向上进行了重新设计。由于调节功能,内部振荡器的精度保持在±2%;D/A转换器可转换12位分辨率;A/D转化器的转换速度是以前产品的两倍。

4. 增强了定时器功能

用于3相电机的定时器,所谓的多功能定时器,具有一系列增强的定时器功能,包括支持非对称的脉宽调制(PWM)波形输出和多个A/D启动触发器。同时,最小分辨率提高到6.25ns。

连同对A/D转换器的改进,这些增强的定时器功能在帮助改善机动化设备(工业设备和家用电器等)的能源效率的同时,可带来更精准的电机控制。

5. 增强了通信功能

添加了支持高达20 MHz的传输速度,加速了SPI通信。此外,可变数据长度已经从以前的9位扩展到16位。

添加的DSTC电路可以绕过CPU进行高速数据传输。该电路使用描述符方法,使用存储器以前建立的描述符指令,它可以直接访问存储器和外围设备来传输数据。通过连续操作,系统运行时可以减小软件大小(ROM容量)并降低功耗。

6. 扩展了外部接口

在外部存储器的连接方面,FM4系列产品除了补充支持SDRAM,还继续支持SRAM,NOR闪存和NAND闪存。还支持SDIO接口(如SD卡)。

7. 提供与FM3 系列同样丰富的资源

与FM3系列一样,新阵容支持3V和5V电源。部分FM3产品拥有的工作存储器(32 KB)仍内嵌作标准设备。它可备份系统参数或数据记录,通过使用EEPROM仿真库,可取消对外部EEPROM的需求。

样片价格和发布日期

* 订单以1000颗为单位销售时的价格

销售目标

量产时每月1,000,000 颗(总共84款产品)

关键字:富士通  半导体  发布  系列

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