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晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬，创下新高纪录，但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%，而欣铨因新机台折旧费用增加，使获利反而比上季衰退。展望第4季，京元电和欣铨皆认为在第3季基期垫高下，第4季营运将势必回调，加上IC设计厂进行库存调节，影响晶圆代工和晶圆测试需求。
京元电第3季毛利率持续攀高，达26%，较第2季拉升2.77个百分点;税后净利也进一步达新台币6.12亿元，季增14.25%;每股盈余0.51元。累计前3季营收109.26亿元，年增52.36%;毛利率25.05%;税后盈余14.26亿元，远比2009年同期亏损12.57亿元为佳，每股税后盈余1.18元。
欣铨第3季合并营收亦呈现季成长走势，不过，受到新机台折旧费用升高影响，导致第3季毛利率和获利表现不如营收。该公司第3季毛利率为38.4%，低于上季毛利率40.75%的水平;税后净利3.51亿元，季减10.2%，每股税后盈余为0.82元。累计前3季合并营收为38亿元，合并毛利率39.5%;税后净利10.69亿元，依加权平均流通在外股数计算，每股税后盈余2.5元。
展望第4季，台湾和新兴市场需求脚步放缓，台系IC设计厂持续进行库存调节，减少下单，影响晶圆代工和晶圆测试需求。尽管国际整合组件(IDM)大厂订单仍持续成长，仍无法提振台系IC设计订单减少的部分，显示台湾第4季半导体业旺季不旺效应似乎扩大。
京元电指出，内存依旧无力，LCD驱动IC需求也依旧清淡。整体来说，该公司对第4季营运预测也趋于更加保守。法人估计，跌幅将由5%，下修至10%附近。
欣铨表示，就产品别而言，内存需求依旧低迷，大尺寸LCD驱动IC状况亦不佳，但逻辑IC客户需求相对强劲，产能利用率仍有95%的高档水平;模拟IC客户因取得所需的晶圆产能，因此订单亦见回温，得以支撑产能利用率。欣铨预测第4季业绩将比上季下滑个位数幅度。
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