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安森美半导体的ASIC设计方法符合机载系统电子硬件的DO-254标准严格要求
遵从标准使安森美半导体能够与领先航空电子设备公司及其分包商合作，开发用于商用飞机应用的创新ASIC方案
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要求。此能力彰显了安森美半导体身为有用定制硅方案供应商的资质，能为领先航空公司及其分包合作伙伴供货。符合DO-254标准的方案是设计用于飞行悠关型航空应用之任何系统级芯片(SoC)的必要组成部分。
此标准规定了航空电子设备制造商根据欧洲航空安全局(EASA)和美国联邦航空管理局(FAA)指引必须符达到的目标。美国FAA此前于2005年正式认可DO-254为具体说明机载系统用复杂电子硬件遵从标准的一种方式。此标准的主要目的在于推动从概念阶段到开发、确认及验证阶段获取及跟踪设计要求的准则和方法。
安森美半导体军事/航空、数字、晶圆代工、集成无源器件(IPD)及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“安森美半导体能够提供配合客户遵从DO-254标准的定制ASIC方案，表示航空工业能够充分利用我们的经验、知识和创新，以帮助他们开发下一代航空电子系统。我们与空中客车(Airbus)在开发A350 XWB宽体飞机飞行控制计算机用ASIC方面的成功协作，已经彰显了这一点。我们也期望与此市场板块的其它领先公司再现这样的成功协作。”
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