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与年初半导体业界的惨淡和冷清不同，进入2Q以来，人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作（上海）论坛上，中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示，从2009年3月开始，中芯国际的订单已经开始回升，4月和5月呈平稳发展态势，3Q的订单也比较乐观。此外，订单的种类也发生了积极的变化，从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。
究其原因，政府陆续出台的经济刺激措施有效的扩大了国内的IC需求市场。比如4万亿刺激内需计划、家电下乡、3G手机、电子信息产业振兴调整规划的六大工程（集成电路产业技术水平和产能提升、计算机和下一代互联网应用、新一代移动通信、数字电视推广应用和产业链建设、平板产业升级和彩电工业转型、软件和信息服务培育）等，都为IC制造业创造了不少机会。
家电下乡计划有望到2012年末累积来动内需9200亿元，而3G牌照发放后，未来2-3年也将飞速发展。3G手机的一大特点是多媒体应用，这些新增的功能将带动多媒体芯片的应用和内嵌式存储器的提升，手机芯片将向高功能、低功耗的方向发展。目前中芯国际的海外订单主要是偏向于3G产品。据张汝京介绍，中芯国际1Q的订单中，中国本土占了32%，预计4Q将会维持在这个水平，即30%左右，海外订单的数量增加迅速。
从技术角度来看，中芯国际目前在65nm主要集中于low leakage和high speed产品，45nm则是以high speed产品为主，在更前沿的32nm节点，则是与高校和科研院所合作研发。在逻辑技术平台方面，主要是进行SoC和低功耗产品的工艺研发，存储器方面则侧重于新型存储器，如铁电存储器的可行性研究、相变存储器的工艺研发等。
中国IC产业目前发展的一大问题是，产能充足，设计与IP仍显不足。中国缺乏自主标准，IP竞争力不强。目前，0.13、0.18/0.16微米是中国本土设计公司的主流工艺，65nm和90nm的运用迅速增长。中国本土的IC设计公司中，做90nm工艺的有15-16家，65nm有11-12家，而45nm也有4家左右。人才是IC设计的主要因素，此外，对市场的敏感度以及服务态度也是IC设计得以良好发展的关键。张汝京说，台湾用了30年左右的发展时间，如今的fabless居全球第二位，中国大陆本土的设计与自主IP仍然有很长的路要走。
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