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美国加州圣荷塞 2011年3月4日– 芯片设计解决方案供应商微捷码设计自动化有限公司日前宣布，微捷码携手应用材料公司（Applied Materials, Inc）将微捷码基于CAD（计算机辅助设计）的导航和良率分析软件与应用材料公司先进检测系统相集成。这种设计与制造工具的独特组合已为多家客户的先进技术节点开发和生产提供了加速的光刻质量检验和改善的芯片良率。
“GlobalFoundries公司Fab 1工厂引入基于CAD的检测技术来进行缺陷分析和监控，帮助改善了缺陷管理效率并缩短了工艺优化周期，” 位于德国德累斯顿的GlobalFoundries公司Fab 1工厂无污染制造（Contamination Free Manufacturing）经理Remo Kirsch表示。“我们的生产线和开发线现在都依赖这种技术来帮助确保工艺质量和良率稳定性。”
随着器件特征尺寸的缩小，要想获取可接受良率变得更具挑战性。工艺环境和设计间复杂的相互影响会引发“热点”，也就是打印图案偏离设计意图的区域，这是在芯片投产前必须去除的。设计与实时检测数据的集成为客户提供了一条识别生产环境中热点和改善产品质量检验流程的创新性途径。此外，引发热点的条件可被反馈回设计流程，进而改善后续设计。在今天这个瞬息万变、高度混合化的芯片制造操作中，这是一项重要优势。
“随着产品开发周期的逐渐缩短，竞争也从良率最大化变为了良率改进，”应用材料公司工艺诊断和控制事业部副总裁兼总经理Ronen Benzion表示。“我们与微捷码的突破性合作将帮助我们的客户加快新产品上市时间并缩短获得收入的时间。”
“若无法快速地克服光刻质量检验障碍，22纳米设计要想进行量产不仅将极为耗时而且代价也不匪，”微捷码Fab分析业务部总经理兼副总裁Ankush Oberai表示。“通过结合使用微捷码基于CAD的分析技术与应用材料公司先进缺陷检测和评价系统，我们能够缩短设计周期并加速 对未来产品代的认识。”
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