日前，在ICCAD年会期间，芯动科技产品总监何颖接受了媒体访谈，就IP公司与整个半导体生态的关系等关心话题阐述了自己的见解。

                  芯动科技产品总监何颖

何颖表示：“目前高性能，低功耗的IC应用比较火热，比如应用于IoT领域的芯片。一些新的工艺节点能够在保证芯片性能的前提下，大幅度降低功耗，这些工艺节点上都有新的高性能低功耗IP需求。芯动从事IP设计领域已经超过十年。十年前，中国芯片产业没有自己的高端国产IP，国产生产线和大中型SOC所需要的核心IP都来自国外，芯动用自己的努力改变了中国半导体产业链核心知识产权受制于人的局面，以高可靠性，高安全性为中国产业链服务，连续多年市场份额遥遥领先。中国代工厂比如SMIC，华力，或者众多大型设计企业比如华为、中兴、瑞芯微、以及国家很多战略单位都在采用芯动IP核心。在现今产业下，我们仍必须要走在设计产业链的最前端，做好高性能高质量的IP的提前布局，来服务任何一家IC设计公司。同样的，我们也需要跟主流的代工厂建立好的合作关系，我们一直是中芯国际的紧密合作伙伴，在他们新的工艺节点布局上我们也走在所有应用前面，甚至他们还在调整工艺参数，进行工艺制程优化时，我们就开始积极合作，开展相关的IP验证工作了。我们的目标是走在市场需求的最前端，提供一站式的IP服务。”

“第二个方向我们也看到很多高性能应用，不管是AI，云计算，还是其它领域，目前比较大的瓶颈是通讯及缓存带宽。以往大家采用的接口是较低速的USB2, PCIe1和DDR2/3等，但在很多新的应用领域中，这个速度已经不能满足系统的性能需求了。比如说，接口方面需要用到5G以上的高速串行接口， 而缓存则需要用更快的DDR4甚至GDDR，这也是我们需要努力的方向。目前最顶尖性能的接口IP技术都还把控在国外大公司手里，我们也在加紧投入和研发，希望能够赶超国外大的IP厂商。”何颖接着说到。

在谈到半导体并购频发对IP厂商的影响时，何颖说：“合并是目前半导体行业的大趋势，通过合并，很多公司强强联手，整合了更多的行业资源，也创造出更多的机会。我们作为IP厂商，主要的产品方向是由市场和客户主导的。不管客户的体量是大还是小，只要有IP需求，我们就尽量帮助他们。IP做为IC设计的上游供应链，是有一定的技术门槛的；而对于IC公司来讲，自己做好数字前端设计，而在模拟混合部分应用成熟的IP产品，是有利于降低产品风险，缩短开发和量产时间的。在这样的背景下，客户的合并会形成设计资源的整合，也会对IP提出更多的需求，我们也会有更好的合作机会。与此同时，虽然我们也服务很多小客户，但我们更希望看到客户成功量产，而不仅仅是做一些研究性和实验性的项目。我们希望帮助更多实力更强大公司来做量产芯片，实现整个半导体行业的发展和繁荣。”

“我们如果想成为游戏制定者，就需要更多参与国际标准、规则的制定，目前所有我们使用的标准和规则还都是外国制定的，未来我希望不管是国产化还是世界化标准，我们都有一席之地，这样才能在世界芯片舞台上更有话语权。”何颖呼吁到。