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中国上海，2011年11月30日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
新型DFN2020-3 (SOT1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的SOT89封装相比，在维持高达2A的卓越电气性能的同时，还可节省多达80%的PCB占用空间。当被安装在最先进的4层PCB电路板上时，其散热性能可以与较大的标准SMD封装相媲美，并可支持最高1.1 W的Ptot。得益于小型化的芯片设计技术，恩智浦超紧凑型中功率晶体管可为设计工程师提供一种非常灵活的功率晶体管解决方案，帮助其设计出节省空间、高能效、低散热的产品。所有恩智浦中功率晶体管均符合AEC-Q101汽车标准。
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