微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前推出了一款新的时序分析平台Tekton，可在不牺牲精度的前提下较传统工具大幅提高容量，显著缩短运行时间。不同于其它解决方案，Tekton无需大量昂贵的服务器和软件许可，可以在低成本硬件上有效运行多场景分析（multi-scenario analysis）。通过利用突破性技术，这款革命性新平台可解决各种复杂签核问题，是独一无二的适用于当今最具挑战性设计的STA平台。

    “时序签核的复杂性问题已迫在眉睫，这就迫使设计团队不得不重新评估资源规划、设计架构和最终签核解决方案，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“当前STA工具在容量和运行时间上的局限性使得设计团队不是牺牲精度以满足紧张的设计进度安排，就是投资昂贵的服务器和额外的软件许可来尝试获得合理的设计周期。Tekton能以单台设备在几分钟时间内实现业界最大型芯片的STA分析，是一款真正的下一代时序分析平台。”

    Tekton：快速、精确、高容量的静态时序分析

    Tekton是专为更有效地处理片上变异(OCV)、复合电源流(CCS)模型和串扰分析而设计，克服了传统静态时序分析(STA)工具在速度、容量和精度局限性上的问题，不仅将静态时序分析和提取的性能提高到了一个新的层次，同时还保持了与现有STA工具的完整流程兼容性。

    Tekton通过一款可适应1亿个单元和 15个以上PVT角点的架构，可满足签核的运行时间、容量和精度需求。传统的STA解决方案常需花费数小时或数天时间和大量设备才可就提供具有多个分析场景的复杂设计的分析结果。Tekton的多线程架构提供了最多达24个CPU的近线性缩放。应用于单一时序情景时，Tekton可在几分钟时间内为超过1000万个单元的设计执行包括OCV和串扰在内的时序分析 QCP： 新全芯片提取器

    Tekton平台包括了一款快速、高容量的全芯片提取器Tekton QCP，可提供具有业界标准QuickCap的精度的结果。Tekton QCP的架构实现了高效的多角提取，为每个工艺节点移植添加额外工艺、电压和温度（PVT）角点时只会导致最少量的运行时间增加。通过使用与Tekton类似的结构，QCP可以在多达32个CPU上实现多线程近似线性的性能提升。Tekton和Tekton QCP若在单一STA时序会话中同时使用，还可实现快速精确的工程变更单（ECO）假设分析。

    Tekton和QCP：紧密集成意味着更少更快的ECO循环

    今天的复杂芯片设计要求跨多个场景（操作模式和PVT角点)执行精确的时序分析。单一会话中Tekton时序分析与QCP提取的结合使用可以允许设计师同时遍历分析、修复和提取连线网络时序。变更并获得精确时序结果的能力可大幅减少花费在尝试错误（trial-and-error）ECO循环上的时间。

    Tekton多模/多角分析缩短了设计周期并降低了成本

    采用传统工具来执行多模/多角或多场景分析是一项耗时、昂贵且烦琐的工作。为了缩短运行时间，设计团队常被迫购买大量昂贵服务器以及相应的配套软件许可用以并行进行多情景分析。在有些案例中，设计团队会采用抽取时序模型来加快分析速度，以牺牲精度为代价。Tekton可以用单台设备执行非常快速的多场景分析，同时提供不低于现有签核解决方案的精度。

    “为了保证我能够提供高质量的芯片，我们对我们的芯片在操作模式和PVT角点方面进行 了分析，” ServerEngines的技术副总Jay Avula说。“我们需要大量的静态时序分析，这使得我们面临着交付时间的风险，而且这种情况越来越严重。Tekton的运行速度非常令人吃惊。我们相信Tekton可以在不增加计算资源的情况下满足我们日益增长的静态时序分析挑战。”

    “当今，各企业应对快速增加STA场景的硬件预算高达数百万美元，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“Tekton是唯一一款无需任何新硬件投资，以单台设备即可完成的，可解决现在及此后5年时间里多场景分析问题的STA解决方案。”

    Tekton平台：提高了精度，减轻了时序收敛负担

    为解决40纳米及40纳米以下设计团队所面临的时序收敛问题，Tekton支持Advanced OCV (A-OCV)容限降低技术。通过将A-OCV纳入时序收敛流程，设计团队能够最大程度降低可导致投片进度拖延并加大晶粒尺寸的全局悲观容限。对于关键性路径和连线分析，Tekton和Tekton QCP提供了高精度模式，充分利用Tekton的集成化SPICE引擎和Tekton QCP的精确提取功能。应用于5 -50个时序情景时，Tekton可以使用单个CPU在不到一小时时间内执行包括OCV和串扰在内的时序分析。