因应长程演进计划(LTE)所带动的高画质、三维(3D)影音应用浪潮，智慧型手机处理器供应商除投入中央处理器(CPU)整合绘图处理器(GPU)的新一代解决方案研发外，亦积极导入更高效能的数位讯号处理(DSP)核心，以满足不断推陈出新的多媒体应用，创造更好的使用者体验。  

    泰思立达创办人暨技术长Chris Rowen表示，从LTE至LTE-Advanced，所需的基频处理效能将增加五倍以上，是处理器开发商极大的挑战。
    泰思立达(Tensilica)创办人暨技术长Chris Rowen表示，随着智慧型手机迈入LTE时代，各式各样的影音应用将大量涌现，如结合脸部辨识与语音强化功能的智慧型视讯会议、线上游戏、随选视讯与丰富姿态辨识等，处理器的运算能力已明显捉襟见肘，这种情况在未来跨入LTE-Advanced后，将更形严重，因而亟需更高效能、更低功耗且具设计弹性的DSP矽财智(IP)核心，来解决传统处理器所面临的挑战。  

    有鉴于此，泰思立达便于日前推出性能升级的Xtensa LX4 IP，以满足运算密集的数据背板(Dataplane)与DSP功能，如图像、影片、网路和有线/无线基频(Baseband)通讯等。Rowen指出，Xtensa LX4是一款高效能的数据背板处理器(Dataplane Processor Unit, DPU)核心，可提升高达四倍的数位讯号处理频宽，任何需要大量数据处理的系统单晶片(SoC)应用都可获得显著的设计利益。  

    事实上，泰思立达在今年2月针对LTE-Advanced应用所发表的基频引擎(BaseBand Engine, BBE)--ConnX BBE64，即是基于Xtensa LX4所开发而成的高效能DSP IP，其中，ConnX BBE64-UE可符合LTE-Advanced使用者终端设备的应用需求，而ConnX BBE64-128则锁定LTE-Advanced基础建设应用。  

    Rowen进一步透露，该公司前一代DSP IP--ConnX BBE16已广泛被联发科、英特尔行动通讯(Intel Mobile Communications)、博通(Broadcom)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、诺基亚(Nokia)等业者的LTE基频方案采用。而下一代LTE-Advanced对处理器效能的要求为LTE的五倍之多，将是ConnX BBE64 DSP IP大显身手的绝佳时机。  

    而随着泰思立达高效能DSP IP的问世，其与另一家DSP IP供应商CEVA间的战火也进一步延烧到LTE和LTE-Advanced的基频市场。根据市场研究机构Forward Concept的报告显示，CEVA的DSP IP在2G和3G的手机基频市场的占有率已达30%以上，但在LTE市场则面临泰思立达的猛烈攻势。