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强强联合—DSP芯片供应商TI公司来访

发布时间:2020-06-28 发布时间:
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      经过公司高层领导的努力,邀请到DSP芯片供应商TEXAS INSTRUMENTS 全球特殊应用产品运营总裁Reginald Joseph(周瑞福)先生一行来访我司。

      会谈期间,TI公司了解到我司的业务发展情况迅猛,和对DSP芯片的迫切需求,当场解释了供货紧张的原因:全球需求量增大和日本海啸对产能造成的影响,并承诺今后会提高自身的产能规模,尽量满足我司的供货需求和加大对我司的技术支持力度,并把我司备案为与TI公司的长期战略合作伙伴关系。   

      相信有TI公司的大力支持,我司的产能将不再是问题,将会有一个跨越式的增长,对我司的业务供货将是强有力的保障,请大家充满信心。


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