研诺转换器采用CSP封装节省空间-EDA365

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研诺转换器采用CSP封装节省空间

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专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司，宣布为其AAT1149和AAT1171 直流/直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。

“CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术，”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合，减少了杂散电感、电容和电阻，从而提高了电特性，这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及其它空间有限的便携系统的设计人员减少占板面积，改进交流性能，同时降低制造成本。”

新的CSP封装选项极大地节省了空间。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管脚 SC70JW封装，新CSP选项的1.235 x 0.91毫米封装减少了所需PCB占板面积73%。同样，AAT1171最初采用3x3毫米 12管脚 TDFN 封装，现在已采用CSP1.5 x 2.2毫米封装，比原有封装减少所需PCB面积64%。

高效转换器

AAT1149降压转换器以满足严格的便携设计空间要求为目标，在2.7V到5.5V输入电压范围内，可在与薄型的1毫米高0603电感器同时运行时，提供高达400mA的负载电流。可从1.0V到输入电压范围内通过外置反馈电阻对输出电压进行编程。该器件达到了一个高达98%的效率，没有负载时的静态电流仅为45 µA。

AAT1171是一款动态电压调整直流/直流转换器，专为支持WCDMA 和 CDMA 手机的功率放大器(PA)而优化。运行的输入电压范围是2.7V到5.5V，该器件可提供高达600mA的持续负载电流。该转换器通过提供1个范围为0.6V到3.6V的可变输出电压，无论在高层或低层传输都可使PA效率优化，无负载静态电流仅45 µA。相对于将PA直接连接系统电池，使用1个AAT1171降压转换器可节省电量60%，因此可以显著延长手机的通话时间。