汉民科技进军先进封装及矽穿孔非破坏性检测市场-EDA365

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汉民科技进军先进封装及矽穿孔非破坏性检测市场

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　　为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品质量信赖的强大需求，英商TeraView与汉民科技，携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场。双方已签署先进半导体封装检验设备之销售服务合约，服务范围包括中国台湾、大陆、新加坡与马来西亚。目前已有多家半导体与IC封装大厂已向TeraView与汉民科技表示兴趣，两家公司携手合作，将为市场带来一股新活力。

　　TeraView是全世界第1家致力于兆赫光应用于显像与光谱技术的公司。其所研发的专有平台使用兆赫介于光与无线电波的光谱，有著非侵入与非破坏的优点;由传统的区域检测法，将范围缩小至点(Pin Point)，所需时间从原本的7至10天缩短至1天以内，除了缩短检测时间，更大幅减低因检测对封装IC的破坏，有效的分析，有助于厘清缺陷发生的真正原因。其研发的电子光学兆赫脉冲测量技术(简称EOTPR)，具备10微米之解析能力，能精准地找出先进IC之瑕疵，此类产品包括用于手机以及运算器之复杂打线封装元件、覆晶封装与封装。英特尔已与TeraView共同合作开发此技术，并于2010年6月在美国拉斯维加斯的ECTC会议正式发布将此设备用于半导体市场。

　　TeraView执行长Don Arnone表示，非常乐见亚洲市场对TeraView的产品展现高度兴趣，该公司将全力准备支持客户。与汉民搭档，使TeraView站在一个很有利的位置，可以将产品效能发挥到最大，同时也将满足客户对于在地支持与服务的严苛要求。非常期待于亚洲半导体与IC封装检测市场建立强而有力的形象，这将会是长期关系的一个开始。