陶氏电子材料获得联华电子公司的杰出供应商奖-EDA365

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陶氏电子材料获得联华电子公司的杰出供应商奖

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　　为全球半导体行业提供化学机械研磨(CMP)技术的领导者和创新者陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)今日宣布其半导体技术业务获得了联华电子公司(UMC)颁发的杰出供应商奖。陶氏电子材料从100多名供应商中脱颖而出，获得了UMC化学机械研磨垫耗材类别的杰出供应商最高奖。

　　UMC运营支持部总监Louis Hsieh说：“陶氏电子材料凭借其在质量、价格、交货、服务和技术方面的稳定表现获得了这一奖项。陶氏在我们追求成功的过程中是一个出色的合作伙伴，他们具有创新能力，并且能够满足我们对化学机械研磨开发周期中高级节点的严格技术要求，这一点对于我们的高级产品至关重要。UMC很高兴成为陶氏电子材料的合作伙伴，并且期望我们在2010年及以后的合作取得成功。”

　　陶氏电子材料的大中华区及东南亚地区半导体技术总经理Austin Chen说：“我们非常荣幸能够获得这份荣誉。作为化学机械研磨耗材的重要供应商，我们一直致力于保持高水准的质量和客户满意度。我们获得这一奖项与我们维持紧密的供求合作关系的能力是分不开的。能够从UMC这样具有重要价值的客户手中得到这个奖项，是对我们全体团队及其对我们与UMC的合作伙伴关系的投入的认可。”

　　杰出供应商奖颁奖仪式是与UMC的30周年庆祝典礼一同举办的，同时进行的还有位于台南科技园的Fab 12A厂第3、4期厂房启动仪式。