分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发;主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能捞到什么好处。

　　半导体产业该在何时──或者是否该──迈入18吋世代，一直都是争议不断的话题;每片18吋晶圆将可制造出多2.25倍的芯片，包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等财力雄厚的大厂，已经打算在2012年让18吋晶圆厂原型问世。

　　但也有人认为18吋晶圆厂在10年内不会出现，主要是因为相关技术研发成本过高;根据估计，建置一座18吋晶圆厂的费用将超过100亿美元。

　　芯片制造设备业者则抱怨，在晶圆制造迈向12吋世代时，他们已经被开发新制程所需工具的庞大成本压得喘不过气;尤其是当时刚好遇到网络产业泡沫化，芯片产业也遭遇2001年景气大萧条订单锐减的窘境。

　　有部份芯片设备业高层，特别是NovellusSystems总裁暨执行长RichardHill，都曾公开反对业界迈向18吋晶圆世代。不过业界消息指出，这些设备商最终还是会端出客户需要的新工具，而且就连那些曾经

　　大声反对18吋晶圆的公司，也已悄悄关起门来讨论该如何因应。

　　在2002年，有38.2%的半导体公司设备采购订单是为了12吋晶圆生产，而当年只有1.4%的硅晶圆片是12吋;科技业研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，到了2008年，92.1%的设备订单是来自12吋晶圆厂，12吋晶圆片比例则升高到37.4%。

　　Castellano指出，在这段时间内，半导体业者营收由2002年初的每月100亿美元，增加到2008年底的每月超过200亿美元;在此同时，芯片制造设备业者的订单金额则由2002年初的每月6.45亿美元，在2006年6月冲到18亿美元的高峰，然后又再08年底回到8亿美元。

　　“差异非常大;”Castellano表示：半导体销售额攀升的同时，设备业销售额却仍表现持平。难怪半导体制造商与Sematech等半导体制造联盟会积极推动18吋晶圆。

　　Castellano分析芯片业者与晶圆设备业者的历史营收数据，发现在2001年之前，双方都经历每两年一次的周期性高峰与低谷;但在2001年之后，状况整个改变，芯片产业成长速度飞快，但设备业者营收表现却相对平淡，周期变化与1990年代大致相同。

　　“显然半导体设备业者在8吋晶圆转换至12吋晶圆的过程中，可算是失败者;而且我不认为这样的状况会在晶圆制造由12吋迈向18吋世代时有所改变。”Castellano表示：“那些财力最雄厚、能负担18吋设备开发的大型领导级设备业者能存活。”