在全球芯片代工龙头企业台积电近日上修第一季展望後，全球第四大及中国最大芯片代工企业——中芯国际周二亦透出正面信息，其产能利用率较预期好转，这给正处寒冬中的全球半导体业带来更多暖意。 

　　中芯国际首席执行官(CEO)张汝京称，近阶段公司订单明显增加，估计第一季公司产能利用率将好于预期，第二季将更为出色。而中国因第三代移动通信(3G)建设的启动，“家电下乡”及4万亿经济刺激计划等因素，今年国内半导体市场更值得期待，亦将为中芯国际带来一些亮点。

　　他在上海参加一会议期间接受路透专访时并表示，正在深圳建设的八寸芯片厂虽然设备目前已经运抵，但由于厂房基建的原因，投产进度估计会有所延後。预计该厂投产时间可能延至明年第一季，原计划今年第四季投产。

　　他说，“第一季(产能利用率)看起来比我们预想好的多，现在看起来，第二季的产能利用率会比第一季好。”他并透露，今年以来，公司接获的订单逐月增加，主要来自下游手机、电脑等行业的订单，而且急单较多，使得公司不得不打乱原先员工的轮休安排，增派人手应付订单生产。

　　但他不愿透露公司产能利用率的具体数据，仅表示，公司原先的设想与行业水准相近。有行业人士指出，业内原本估计全球主要代工厂第一季的产能利用率仅30-40%。

　　台积电董事长张忠谋稍早曾表示，全球半导体业景气差不多已经触底，但要到2012年才会回到2008年的水准.而这样的触底，不是V型反转，也不是U型，而是将呈现微幅向左旋转的L型发展，也就是跌下来速度非常快，回来的时候是慢慢的。

　　中芯国际去年第四季产能利用率为67.7%，较上季的90.5%明显下降，这导致了公司第四季的毛利率由正转负。而台湾媒体稍早亦预估，受惠于电脑及手机相关客户的订单回流，台积电的产能利用率可由第一季的30-35%升至第二季的50-60%，之後台积电正式宣布上调第一季展望。

　　中芯过去三年大多是处于亏损状态，去年四季度公司实现营收2.725亿美元，环比下降27.5%;当季净亏损1.245亿美元。

　　中国市场需求大

　　张汝京还指出，与全球其他经济体不同，中国经济成长的低点可能在去年底或今年初已出现，接下来可能持续复苏，而中国的4万亿元经济刺激计划，以及3G系统的建设、家电产品下农村促销，将给中国的半导体市场带来相当大的推动力。而国内半导体的自给率不足20%，近年来半导体产品进口额一直超过石油，是中国最大宗的进口物资，这给了中芯国际巨大的未来发展空间。

　　他说，去年12月公司的订单量仅有9月的15%，而1月就开始增多，且已连续数个月呈上升趋势，其中有一大部分是与中国的家电下乡、数字电视的发展等有关。

　　中国1月正式发放三张3G牌照予中国移动、中国联通和中国电信，正式启动TD-SCDMA(时分同步码分多址)、WCDMA(宽频码多分址)、CDMA2000等三个3G系统的建设，官方估计今年的3G投资就将达1700亿元人民币。张汝京估计，每个3G系统需要建五万个基站，将直接拉动相关通讯芯片的需求，之後还有手机芯片的需求亦是相当巨大。

　　中芯国际去年11月宣布，出售价值1.718亿美元的新股予大唐电信科技产业控股有限公司，以募集资金改善公司的营运资本状况。大唐电信科技的母公司大唐电信集团，拥有TD-SCDMA的自主知识产权。

　　他说，大唐入股後，将会给中芯带来更多商机，大唐将按市场规律，把部分3G芯片交予中芯代工，同时大唐也支持中芯代工WCDMA和CDMA-2000系统的芯片。不过，就目前形势来判断，3G带来的芯片需求今年才刚开始，真正高峰会在2010-2012年出现。

　　他还透露，对于吸引新的战略投资者，公司持开放态度，但目前尚不方便透露细节。公司2月召开的股东大会，已授权公司董事会配发或发行不超过公司总股本20%的额外股份。

　　大唐电信科技持有中芯国际16.57%股权，取代上海实业成为公司的单一最大股东。前期有消息人士透露，中芯国际欲引进新的战略投资者，洽谈夥伴包括全球芯片业巨擘英特尔。

　　今年着重先进工艺研发

　　中芯国际今年预算的1.9亿美元资本开支中，将主要投向技术研发，而非大幅扩产.张汝京表示，今年公司将开发45纳米和65纳米等前沿技术，下半年公司将会在上海的12寸厂陆续量产45纳米的逻辑工艺、65纳米的数模混和及射频工艺等.若市场需求改善，公司考虑提高该厂的产能，由月产2000片增至4000片。

　　他指出，目前公司的八寸芯片产能较为充足，不需要追加投资，目前需要提高生产工艺，增加平均销售单价。12寸产能则显得不够，公司今年还将继续提高北京12寸厂的产能。

　　中芯国际目前在上海有三座8寸芯片厂和一座12寸芯片厂、北京两座12寸芯片厂、天津拥有一座8寸芯片厂.此外，中芯分别在成都和武汉代为经营管理一座8寸厂和12寸厂。