×
接口总线驱动 > 接口 > 详情

小胶带大技术,日高引领胶带市场新方向

发布时间:2021-03-11 发布时间:
|

  创e时代网原创(朱荣威)在普通消费者眼中,胶带可能是一种十分普通、没有什么技术焊料的产品,但在电子行业,胶带产品的技术却并不简单,初粘力、保持力、耐温性等等指标都是必备,导电性、导热性、导光性过关才算入门,而胶带与印制电路的结合更是让人大开眼界。“不要小看这些不起眼的胶带,他们不但可以为电子厂商降低成本、让电子产品更薄更轻,还可以通过多种途径为节能减排做出巨大贡献。”在正在召开的第十二届高交会电子展上,深圳日高胶带有限公司营运总监吴卫均向创e时代网记者介绍,在手机、家电、显示电路、汽车、太阳能等领域会用到大量不同特性的胶带,而这些胶带的技术含量并不比电子元器件少多少。

  吴卫均表示,以日高为例,日高在专用胶带行业拥有10年的专业经验,拥有多项制造专利,尤其是在胶带的薄型化、导电性、导热性等技术上占据行业领先地位,多种产品技术和性能已经可以和3M等国际一流厂商相媲美,而价格却较其要低上30%左右,极具市场竞争力。

  “如在车载DVD、GPS与汽车行车电路管理系统中,因过于密集的安装空间,引致电荷相互干扰,日高导电胶带的导流和消除静电功能可以确保设备的正常运作,对车辆的电子控制系统也有更好的保障。有着良好的防渗透性能的无基材双面胶带以及有可靠尺寸稳定性的日高PET薄型双面胶带,在手机、PDA、通讯机柜、薄膜开关上的应用非常广泛。”吴卫均介绍,“此外,通过应用导热性更好的胶带,不但可以帮助产品更好的散热,甚至可以省去一些产品中的微型风扇,为产品的进一步薄型化、低功耗做出贡献。”

  良好的市场前景并没有让日高满足,在提升胶带性能的要求之外,日高还在不断的研发新材料和新技术。“我们每年会拿出营业额的5%投入研发,以保持企业和产品的持续竞争力。”吴卫均介绍,目前日高已经研发出一种可以和印制电路相结合的胶带,通过这种技术,电子生产厂商可以直接将电路印制在胶带上,相比PCB或者FPC,这种技术可以让电子产品做到更轻、更薄、更柔。“虽然使用这种技术对电子厂商的生产设备和工艺有一定要求,但两三年后就基本可以收回设备投资成本,将来我们可能会花一两年时间来推广这一技术。另外,在这次高交会电子展上我们也会通过对更多客户和业内人士的接触,确定今后产品技术的研发生产方向,以确保日高在电子行业新材料新技术领先供应商的地位。”





『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
系统级 ESD 电路保护设计考虑因素