闭幕不落幕,创新不止步!IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕
提高耐热性是被动元件发展的一个新方向 1935年.铁氧体的发明人.当时任 教日本东京工业大学电化学系的加 藤与五郎博士和武井武博士创立了 东京电气化学工业株式会社.从事 磁性材料的商业开发和运营.1983 年.该公司正式更名为TDK株式会 社.取的是
泰科推出可互锁扩展的模块化栅栏式端子排 近日.泰科电子宣布推出可榫接互锁的全新模块化栅栏式端子排.用户仅需备有2种型号的产品.即可构建出多种尺寸的栅栏式端子排.全新栅栏式端子排拥有2位与3位两种型号.可在确保0.235英寸线间距不偏差的情况下.
Molex 推出外部显示接口连接器 Molex公司宣布推出DisplayPort连接器.用作PC和消费性电子产品市场应用的新一代数字接口.Molex能提供为客户量身定做的全套电缆组件.这包括插座.带有闩锁功能的电缆组件以及完整的插头组件.连接器可用于PC.L
全方位温度和压力的卫生测量 在食品和医药工业中.伴随着不断提高的质量要求.压力和温度的卫生测量在数据采集方面变得越来越重要.与此同时.大量经受考验并可信赖的探头和变送器开始进入市场.人们经常要测量气体.液体和粘稠介质中的压力和温
MOTO进入Android市场太晚 难以挽救危局 5月3日消息.摩托罗拉本星期表示.它将在最后的努力中依靠基于开源的谷歌Android移动操作系统的只能手机挽救其令人失望的移动设备部门.但是.摩托罗拉参加Android舞会的时间也许太晚了.
Intel:美国绿色能源头号急先锋 美国环境保护局(EPA)今天公布了全美五十大绿色能源购买实体排行榜.其中Intel高居第一.再次彰显了芯片业巨头在环保方面的努力.根据EPA公布的数据.这五十家不同实体一年购买了110多亿千瓦时绿色能源.相当于抵
半导体标准化旨在解决EMC和三维封装等问题 针对半导体标准化活动.电子信息技术产业协会(JEITA)半导体分会.半导体技术委员会.半导体封装产品技术专门委员会举行了08年度活动报告会.