Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器，节省空间且提高功率密度和能效
日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A.2 A和3 A器件.扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品.Vishay General Sem

在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻.指通过曝光制版.显影后.将要蚀刻区域的保护膜去除.在蚀刻时接触化学溶液.达到溶解腐蚀的作用.形成凹凸或者镂空成型的效果.随着PCB工业的发展.各种导线之阻抗要求

超强经典的电容剖析
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贴片保险丝在单节锂电池上的应用技术如今.手机.数码相机(摄像机).PDA.MP3/4-越来越多的产品采用锂电池作为系统电路供电的电源.对

意法半导体THELMA制程和低成本封装方法
意法半导体公司推出一系列惯性传感器.极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能.让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额.公司在MEMS技术特性上实现了两全其美:更小尺寸.更低价格.更高性能.更多功能

凌力尔特推出单片双输出降压型开关稳压器
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电容器测试的挑战与方案
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