| 制作工艺 |
èLED封装主要工序流程图
支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验
è设备
夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
光纤通道的实时数字图像存储
APP下载
登录
