近年来，在新兴智能手机、3G手机、无线数据卡、RF及PA模组、IC卡、NFC、W-LAN、无线路由器、RFID、MID等移动互联全新领域，超微型0201片式多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC）应用出现井喷式增长。以手机为例，由于容纳空间有限、功能增加，要求电容的体积更为微小——传统手机的电容用量100~200个，到智能型手机用量400~500个，根据智能型手机日趋轻薄，

　　MLCC也将面临五大发展趋势，包括：

　　1.微型化——便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3、数码相机、摄像机等。

　　2.高品质、低成本化——贱金属电极材料（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。

　　3.高容量化——超薄流延结合BME技术成功替代电解电容器。适用于滤波、平滑电路。

　　4.高频化——片式化、高Q值。适用于移动通信终端、基站的RF模块、微波器件。

　　5.高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，电源滤波，LCD背光。

　　宇阳公司开发成功并实现产业化的0201、0402等规格的微型超微型MLCC产品；其中重点包括零温度系数超微型MLCC（0201C0G系列）、超高精度MLCC（A、B、F、G系列）、RF/微波MLCC（HQC系列），高稳定超微型MLCC（0201X7R系列），高比容微型超微型MLCC（X5R系列）。其中0201C0G、0201X7R和X5R系列可完全满足智能手机等移动终端小型化多功能化需求。RF/微波MLCC（HQC系列）可满足RF及PA模组、IC卡、NFC等领域对高Q值、超低ESR等特性的更高需求。上述产品达到国际先进标准水平，试验方法和相关技术要求按照国家标准GB/T2693（等同采用国际电工委员会idtIEC60384-1）总规范和GB/T21041、GB/T 21042（idtIEC60384-21、IEC60384-22）分规范，特性组别分类和主要指标针对国际市场和替代进口国内用户普遍需求，符合美国电子工业协会标准暨国家标准ANSI/EIA-198-E-1997。部分项目指标参照日本工业标准JIS-C-6429、JIS-C-5102。

　　以承担国家移动通信产品开发与产业化专项为契机，依托自主研发与技术创新团队体系，宇阳公司在微米级超薄层高精度复合材料膜片流延技术、超微型片式元器件结构设计技术、BME核心设计与还原性气氛排胶烧结工艺技术、高频微波MLCC贱金属材料体系设计技术、高频微波MLCC设计工艺技术、微波MLCC阻抗特性与网络特性测试技术、超微型片式元件端电极金属化表面处理工艺等关键技术研发与产业化创新方面取得重大突破。成功用于900MHz-5.8GHz蜂窝移动电话、数字无绳电话、对讲机等移动通信产品。在MLCC超微型、高频化、高可靠、低成本制造技术领域迅速占据国际国内领先地位，宇阳公司是全球唯一的一家贱金属化率达100%的MLCC制造企业，从而在业界树立高性价比绝对优势。

　　未来在4G手机、NFC、IC卡等新一代移动互联、电子支付领域的前景非常乐观。尤其随着RFID的应用将进一步拓展到物联网领域。