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高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示，第二代的HSDPA芯片组已经研发成功，可以使CD鄄MA1X网络的系统容量提高一倍，可以利用现有EV-DO手机的设计和应用，使设备制造商大大减少新兴大众市场设备的开发成本，大幅度加快上市步伐。同时，该芯片组将使网络运营商的总体容量提高60%，使同一频段下的系统容量提高一倍。
另外，高通该芯片组可与第一批的HSDPA芯片解决方案MSM6275在射频等各方面兼容。其用于CD鄄MA20001X-EVDO网络的一些芯片组也将大幅提高GPS全球功能。
据悉，预计高通第二代HSDPA芯片组将于2005年第四季度出样品。
业内人士认为，目前摩托罗拉、德州仪器、瑞萨半导体等芯片厂商都盯紧3G芯片，大家在技术方面都互相较劲，高通不断推出技术性能更佳的芯片，显然是为了保持自己的技术领先优势。
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